据《华尔街日报》报道，处理器制造商英特尔将有重大战略变化，计划拆分芯片设计和芯片制造部门，这也是执行主席Pat Gelsinger努力重组公司，提高利润。

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Pat Gelsinger11日，向内部员工披露信息，希望晶圆OEM部门像其他第三方晶圆OEM一样运营，接受英特尔等IC设计制造商订单。这打破了英特尔晶圆制造只生产自己产品的传统Pat Gelsinger推出IDM 2.0的主要目的。

Pat Gelsinger指出新的调整可以随时反馈英特尔的成本和折扣，为决策者系统提供低效的问题。市场分析师指出，英特尔的设计与制造业关系太密切，会影响财务状况。

英特尔仍然是少数控制设计和生产的半导体公司之一AMD及NVIDIA都依靠台积电等第三方晶圆厂生产芯片，其中AMD多年前Wurth代理选择拆分芯片设计和制造部门。Pat Gelsinger接任英特尔执行长后，一直在努力加快芯片制造的步伐，特别是在美国和欧洲，以满足市场需求。

英特尔获得了美国和欧盟的财政补贴。英特尔希望通过美国和欧洲建立新的工厂，减少市场对亚洲芯片制造商的依赖。Pat Gelsinger英特尔的投资是为了满足全球市场的需求，平衡全球供应链。

即使市场份额和技术落后于亚洲竞争对手，Pat Gelsinger为了实现美国重返半导体领导地位的目标，仍然制定了许多计划。Pat Gelsinger努力也遇到了挑战。7月，英特尔因新处理器上市时间延迟，收入和股价受到影响，主要市场受到影响PC需求疲软也使英特尔面临打击。