早在2021年2月，美国总统拜登就签署了行政命令，并直接命名为台湾、日本和韩国CHIP 4联盟。美国政府最近再次提出建议。根据韩国媒体的分析，韩国政府倾向于不按单全收，被点名的企业恐慌不响应。

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韩媒Seoul Economic Daily据业内和政府报道，美国政府最近提议韩国政府和主要半导体企业组成CHIP 4联盟还邀请了日本和台湾。分析人士指出，拥有优越半导体技术的韩国、全球晶圆OEM霸主台湾和日本是在全球供应链之外建造半导体围墙的。

(来源:Business Standard)

业内人士分析，CHIP 如果联盟真的成功了，其成员中，台湾联发科、台积电、日月光等三家龙头厂商必须获得邀请；韩国是三星SK海力士是双箭头；日本主要从事东芝、瑞萨、东京电子等行业；美国以应用材料、美光、英特尔、博通、高通等重量级工厂形成了半导体史上最强大的联盟。但目前，被点名的企业还没有做出回应。

目前还不清楚韩国政府和企业是否会接受美国的提议，但首尔大学半导体共同研究所所长李钟浩指出，三星，SK海力士等韩国半导体企业在中国的业务比例不低，投资巨大，三星主要落户西安，SK海力士在无锡。因此，李钟浩认为，政府和企业需要密切协商，可能会造成压力。

韩国媒体还分析说，韩国政府目前倾向于不按顺序接受，因为韩国工人在中国拥有关键的生产设施，而中国是世界上最大的半导体市场。根据市查员的数据，中国每年的半导体消费量为2991亿美元，约占世界的一半。

台湾省经济部门也没有回应SequansCommunications代理理解CHIP 4联盟的细节，但台湾和美国之间的半导体合作已经非常完善，从相互投资到供应链的上下游关系，并将继续深化发展，共同抓住全球商机。

但台湾经纪日报提到，台湾企业私下透露，CHIP 4联盟很难建立。此外，基于竞争关系，密切联盟并不容易。预计美国的主要目的应该是设备和EDA对竞争对手半导体产业发展的工具端。

回顾2021年5月11日，包括美国、欧洲、日本、韩国和台湾在内的64家公司宣布成立美国半导体联盟(SIAC)。这些公司几乎涵盖了整个半导体产业链，他们组织的第一件事就是敦促美国国会通过拜登政府提出的520亿美元的半导体激励计划。

日经亚洲提到，半导体高管为美国芯片制造业提供520亿美元，因为它正在追赶亚洲市场的竞争对手。

作为世界前两大晶圆OEM领导者，台积电和三星目前计划在美国花费数百亿美元建厂。在过去两年芯片短缺的经验下，拜登政府将扩大美国本土芯片产能作为优先项目，旨在确保未来的风险或供应。

英特尔(Intel)此前曾建议美国纳税人的钱只能资助自己的行业，但英特尔首席执行官季辛格(Pat Gelsinger)最近的演讲不再提出。值得注意的是，英特尔宣布重返晶圆OEM服务后，其技术仍落后于台积电和三星至少一代。

台积电在回复美国商务部的一封信中说：根据企业总部的设立地点，决定偏好和优惠待遇不是有效或有效地使用政府资金的方式，这也忽略了大多数领先半导体行业的公共持股。

台积电表示，美国不应该试图复制现有的供应链，而应该专注于开发先进的技术，以提高其竞争力。台积电还呼吁改革移民政策，以吸引更多的外国人才来帮助创新。

随着台积电致信美国政府，三星还呼应了台积电的声明，要求外国芯片制造商共享激励措施。三星表示，美国政府应确保所有合格的公司都有机会争取美国资金，并享受公平的竞争环境。