世界上最先进的半导体研究公司Imec最近在比利时安特卫普举行的未来峰会上分享了它"1纳米以下 "硅和晶体管路线图。这个路线图让我们大致了解到，2036年，该公司将与台积电、英特尔、三星和ASML与行业巨头合作，研究开发下一个主要工艺节点和晶体管架构的时间表。

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该路线图包括突破性晶体管设计，从标准到3纳米FinFET晶体管，到2纳米和A7(7埃)新门控全方位（GAA）然后是纳米片和叉片的设计A5和A2的CFET突破性设计，如原子通道。需要提醒的是，10埃等于1纳米，所以Imec路线图包括次数 "1纳米 "工艺节点。

你可能没听说过大学间微电子中心（imec），但它是世界上最重要的公司之一EUV工具制造商ASML等待更知名的公司并列。虽然以半导体研究为重点imec作为半导体行业的基石，英特尔、台积电地运作，而是将英特尔、台积电、三星等激烈的竞争对手与ASML与应用材料公司等芯片工具制造商聚集在一起，更不用说Cadence和SynopsJRC代理ys同样关键的半导体软件设计公司（EDA），在非竞争环境中。这种合作使这些公司能够定义下一代工具和软件，它们将用于设计和制造为世界提供动力的芯片。

随着芯片设计和制造工具的复杂性和成本的显著增加，标准化方法变得越来越重要。Imec还与英特尔或台积电等客户合作，开发可用于其最新处理器的新技术。该公司还与其长期合作伙伴合作ASML合作，帮助发展EUV以技术闻名。

最后，所有领先的芯片制造商都使用大多数来自少数关键工具制造商的相同设备，因此有必要在一定程度上进行标准化。然而，研发工作需要在部署前十年开始，这意味着和AMD、英特尔和Nvidia与公司最近的产品路线图相比，IMEC路线图可以让我们对半导体行业即将到来的进步有更长远的看法。事实上，如果没有imec这些产品中的许多甚至不可能提前几年进行合作。