代工厂允许客户编造制造工艺谎言
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很多人偶尔会谎报自己的年龄或体重,但如果公司谎报,可以视为虚假广告或至少构成品牌稀释。这种情况发生在最近的半导体市场。当时两家领先的OEM都让客户声称采用了4纳米技术,但实际使用的还是5纳米技术。这种情况损害了双方的形象,尤其是OEM。这背后也意味着晶体管发展缓慢。
这个问题最初始于三星。在与台积电下一个节点的长期竞争中,三星宣布将于2021年底交付5纳米芯片。,2022年第二季度,台积电计划在5纳米和4纳米节点之间交付两年。为了避免给三星耀武扬威的机会,台积电决定将其带走N四季度节点进度加快,以赶上竞争对手(见MPR,减少3纳米芯片值得等待的人数。使用第一个(也是迄今为止唯一一个)N4芯片是联发科的天竺9000。
图1:修订后的铸造工艺路线图。台积电声称已经交付了2021年底生产的4纳米节点目标,但当时误标为5纳米技术。
台积电可以突然从其通常严格耗时的生产认证周期中挤出六个月。我们应该怀疑这一点。但是,当TechInsights分析天竺9000,发现关键工艺尺寸和早期台积电N当产品完全相同时,情况就不好了(见MPR,“Plus尺寸现在可以提供9000。就像联发科技声称拥有4纳米处理器一样,代工厂声称4纳米产品是假的。
同时,在遥远的星系中……与此同时,三星智能手机部门正准备推出Galaxy S22.并注意到公司自己Exynos 2200采用4纳米技术,但高通骁龙8 Gen 1(出现在一些S22型号内)采用5纳米技术制造。为了避免客户对一个处理器(与另一个处理器相比)的渴望,两家公司决定将8家 Gen 1作为4纳米部件推出。因为三星生产这两种产品,它创造了一种叫做4的产品LPX新工艺,像N只为一种产品服务。分析了骁龙芯片后,TechInsights发现4LPX在物理上与5LPE没什么区别。
讽刺的是,唯一使用真正4纳米技术的产品比假冒的4纳米产品更糟糕。三星在将其4LPE工艺投入生产过于冒进,导致工艺投入生产过于冒进,导致工艺投入生产过于冒进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过于激进,工艺投入生产过Exynos 2200高缺陷率和低能效-特别是在其新的图形引擎中(见MPR, “Exynos 2200 首次搭载 AMD GPU”)。由于Exynos芯片供应有限,大多数手机制造商Galaxy S骁龙处理器安装在22型号中。
这些生产困境进一步促使高通放弃,而不是台积电更新版N4P旗舰处理器的新版本被称为骁龙8 Gen 1.我们认为这才是真正的4纳米技术。新版骁龙是第一个公开的N4P产品,但我们预计苹果A16也会使用N4P。这两种芯片已投入生产,将于9月左右用于手机。
台积电通常给苹果一两个季度的独家使用权,使用其最新的制造技术。令人惊讶的是,高通公司出现在第一批客户名单上,特别是考虑到它基于骁龙的智能手机和苹果iPhones直接全面竞争。为了从三星手中获得主要设计,台积电显然愿意打破苹果的独家地位。(高通在许多其他产品上使用台积电,但过去几款旗舰处理器都是基于三星产品制造的。)
真相很难面对为什么代工厂突然虚报其晶体管的进展?这比承认进展疲软容易得多。假4纳米工艺与真4纳米工艺的区别仅在于5%的光学收缩(10%的面积缩小)。即使是这一小小的进步也打破了三星的产量模型,台积电花了两年时间才完成。这两家OEM工厂预计明年将实现3纳米的大规模生产,尽管他们在4纳米过程中挣扎,但他们没有激发太多的信心。
考虑到节点之间的间隔时间较长,OEM可能会在等待下一个节点时提高速度、功率或SST代理产量(最终达到同样的效果)。例如,虽然4LPX与5LPE它有相同的尺寸,但前者可能会提供其他一些优势来证明它有资格获得新名称。但是,如果晶体管密度没有提高,则名称应为5LPX,表明该工艺仍属于5nm节点类别。大多数人使用5nm或4nm用简写代替完整的工艺名称,所以数字仍然很重要。
虽然伪造新节点可以让OEM摆脱短期困境,但这对他们有害。吹捧假冒的4纳米里程碑,让客户宣传,会稀释OEM品牌的价值。如果4纳米不是真正的4纳米,节点名称有意义吗?如果你能重新命名一个旧的过程,为什么要为4纳米技术承担额外的成本?
一段时间以来,OEM在节点数量和晶体管密度之间没有保持严格的相关性(见MPR,“社论: 纳米狂热)。但至少当他们在名称中使用较小的纳米数字时,这表明他们在密度方面取得了一些进展。将5纳米工艺公然重新标记为4纳米,抹去了节点编号的最后意义。因此,当一家OEM声称它已经达到了下一个新的水平,直到拆卸确认,请不要轻信。同样的原因也适用于那些吹嘘自己实现了新制造技术的芯片供应商。随着摩尔定律跌跌撞撞地走到尽头,只剩下谎言、该死的谎言和毫无意义的节点名。
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