DELO 开创性地开发了一种新的工艺技术,将胶粘剂的点胶和预激活集成到同一个过程中。流动激活为用户提供了产品设计和工艺设计的新选择,但也有助于降低成本,减少碳排放。这种新技术是温度敏感电子元件的理想粘合和包装工艺选择。这为该行业以前使用的粘工艺提供了新的替代方案。
芯片采购网专注于整合国内外授权IC代理商现货资源,芯片库存实时查询,行业价格合理,采购方便IC芯片,国内专业芯片采购平台。
流动流动激活的创新在于胶粘剂在点胶过程中被照射和激活,甚至在胶接触粘接元件之前就开始了固化反应。组合工艺步骤后,可以粘接组件。
该新技术结合了点胶和光预激活的工艺步骤,帮助产品设计获得更多创新(图:DELO)
该技术的另一个特点是,暴露的粘合区域可以在连接后额外照明和固定。这提供了即时的初始强度,以防止粘合剂流出和部件滑动,并立即进入下一个过程。无论是否有额外的光固定:粘合剂都能稳定地达到最终的固化强度,即使在凹陷和阴影区域,也不需要额外的加工步骤。
基于环氧树脂的流动激活开发的单组分粘合剂Adesto代理是的。获得专利 DELO KATIOBOND FA 粘合剂含有两种不同的引发剂,它们反应不同的波长并触发固化。正是这种双引发机制使可选的光预固定过程成为可能。这些粘合剂具有各种机械特性,固化后具有很高的耐介质性和耐高温性。
除工艺技术和胶粘剂外,DELO 还开发了相应的设备。DELO-ACTIVIS 600 由两个子单元组成,一个用于点胶,一个用于光照。点胶基于体积分配,流量和流量根据工艺要求确定。随着单组分胶粘剂流过混合管,它将集成 DELOLUX 503 固化灯照射。混合管确保粘合剂整体均匀激活。DELO-ACTIVIS 600 可作为独立设备或集成到现有生产系统中。
结合流动激活技术,我们开发了一套完整的集成技术、粘合剂和配套设备的系统,帮助客户实现更多的创新。 DELO 产品管理负责人 Karl Bitzer 各种可定制参数在元件设计、高效工艺和减少氧碳排放方面开启了新的可能性,医生说
流动激活非常适合温度敏感元件的粘接和包装。以传感器或连接器为例,使用双引发剂粘合剂可以轻轻地以低应力粘合。粘合元件不需要透明,即使在复杂的几何形状下,粘合剂也可以可靠地固化。
这种新技术可以取代行业中广泛使用的各种粘合工艺。是热固化、室温固化或双固化工艺的高效环保替代工艺。它有助于克服以往的局限性,扩大更多的创新空间。
- M12349内置PD3.1/QC3.0快充协议140W双C口升降压车载充电IC解决方案
- 日经:苹果将部分iPad产能从中国转移到越南
- IDC:家庭需求疲软,但商业需求好 第一季PC显示器性能持平
- 医疗卫生行业的未来在于智能系统
- 再来说数西算:计算能力下的本质是重塑经济格局
- 半导体的意法GitHub网站上开设STM32 Hotspot社区发布内部项目的可信代码
- 法拉第未来发布 2022 年 Q1 财务报告:净亏损 1.53 亿美元
- Mendix公司首届“Low-Code for Good来自64个国家的1200多名开发者成功举办了全球黑客马拉松
- 安森美被列入标准500指数
- 《IBM 发布2021年度报告
- 分化已显现,激光雷达市场未来两年或迎窗口期
- 国际巨头AI芯片算力上千TOPS 自主芯片还有机会吗?