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台积电、Intel、三星狂买ASML EUV光刻机
(2024年6月29日更新)
台积电将于2025年在北美技术论坛上发布新的工艺路线图nm采用工艺Nanosheet取代纳米片电晶体的微观结构FinFET。在此期间,台积电甚至计划了5种3种nm制程,包括N3、N3E、N3P、N3S和N3X,在2025年之前,包括建设更多晶圆厂在内的成熟和专业化工艺产能将提高50%。
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显然,作为产能提升和晶圆厂建设的关键核心设备,EUV采购大量光刻机是必不可少的。台积电表示,计划于2024年推出ASML的新一代EUV极紫外光刻机。此前,Intel我曾经说过我是第一个订单ASML下一代EUV光刻机制造商计划在2025年前使用。三星也不甘示弱。本周,副总裁李在镕亲自去荷兰会面ASMIntersil代理L据说高层至少赢得了18台(ASML预计今年将出货51台EUV)。数据显示,荷兰ASML新型光刻机正在研发中High-NA EXE:5200(0.55NA),所谓High-NA即高值孔径,2nm之后的节点必须依靠它来实现。光刻机价值4亿美元(约26亿元人民币),双层巴士大,重200多吨。
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