国内高端通用自主研发FPGA京微,新一代异构可编程计算芯片的供应商,宣布推出其大力神H系列新一代产品H3C08芯片(H3系列产品)该芯片是中国第一个基于22的芯片nm工艺工艺已成功量产FPGA芯片。
京微齐力神H系列新一代产品——H3C08采用6K LUT6(等效8K LUT4)性能可达250MWeEn代理Hz,支持硬核MIPI D-PHY Tx,接口速率可达2.5Gbps。H以异构结构为基础的3系列产品FPGA配置8的芯片K高性能可编程逻辑资源5MB嵌入式SRAM存储模块,特殊图像/视频处理模块,集成32个高性能处理器——Cortex-M3 MCU外设丰富,实现了MCU、SRAM、MIPI、ASIC和FPGA完美结合,进一步提高了产品在多应用中的处理效率、操作灵活性、模块扩展性和功能集成性。
独特的低功耗和高性能FPGA芯片,H3C08旨在帮助客户快速实现超高性价比的应用解决方案,深入挖掘FPGA、MCU、SRAM、MIPI及ASIC其他功能的独特性和协调性可以进一步增强客户终端产品的竞争力,有效帮助客户缩短产品进入市场的时间。京微齐力销售总监王蕾蕾说:H3C08芯片可广泛应用于新一代消费终端,显示桥接,AR&VR继续拓展国内应用等多种应用,FPGA芯片市场领域。”
芯片采购网专注于整合国内外授权IC代理商现货资源,芯片库存实时查询,行业价格合理,采购方便IC芯片,国内专业芯片采购平台。
全新的H3系列产品是业内第一款先进的22系列产品nm低功耗高性能技术FPGA在提高芯片处理能力的同时,产品可以降低功耗和尺寸,使产品具有高性能、低功耗的特点,接口速率高达2.5Gbps数据传输,内核率高达2000Mhz上述数据处理,它可以满足各种专业、个性化、复杂、精细的应用场景的需求,为客户提供更多的空间来关注自己的应用设计和利润改进。更多关于京微齐力大力神的信息(H)请访问系列产品和解决方案的信息www.hercules-micro.com。
供货情况
H3C08芯片产品已全面量产,欢迎早期用户试用订购。
- 英特尔可互操作Open RAN促进网络创新发展
- 富满微2021净利润增长354.32%,LED推动芯片收入翻倍
- 普京:俄罗斯支持最广泛、最全面的军事技术合作发展
- 物联网产品Wi-Fi考虑标准的关键因素
- 中国 FPGA 赛道内卷加剧,16/28nm 竞争:国产芯片高端化仍需 3-5 年
- 安森美: 从衬底到模块的端到端创建可以提供SiC方案供应商
- 三星美国170亿美元的建厂计划可能会再次推迟,但日本业务正在加速扩张
- 唯得科技5G室分单缆MIMO方案,为室内全场景建网提供新思路!
- 苹果M超大杯,两块Max拼接,性能吊3090
- 晶心科技和IAR Systems帮助汽车芯片设计领导制造商加速产品上市时间
- 资本市场日公布意法半导体目标200 1亿美元的收入计划纲要
- 半导体连手的意法MACOM 射频硅基氮化镓