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市调整机构集邦半导体研究办公室高级分析师乔安表示,明年影响半导体的四个因素包括全球通胀、中国清算、美国对中国的新禁令、半导体本地化等。其中,晶圆OEM领先的台积电受益于价格上涨和3nm量产,明年收入有望增长7%~9%,带动全球晶圆代工产值增长2%.7%。
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乔安对美国扩大对中国半导体产业的限制并发布新禁令「扼杀先进,递延成熟」综上所述,在设备部分将影响中国晶圆厂的扩产,但台积电南京厂的扩产已经迅速完成,一年宽限期不受影响。
至于美国对中国发布的高级高效运算(HPC)辉达和超威的销售受到芯片出口禁令的间接影响,但中国市场订单的流失是直接影响。
由于全球地缘政治风险的上升,地化半导体已成为各地区的主要政策。EverSpin代理圆代工投资建厂,但吉邦认为,台湾在先进工艺中仍处于关键地位,但各国成熟工艺产能相继开放,将给市场带来挑战。此外,半导体制造商将更积极地开展特殊工艺的多元化布局,并与竞争对手进行差异化。
由于英特尔宣布进入晶圆OEM市场,中国半导体厂也扩大了晶圆OEM产能,乔安认为,2023年中国台湾省晶圆OEM市场约占47%,但2025年将降至44%。在此期间,中国的比例将从25%提高到28%,而美国将从6%提高到7%。
集邦预计去年晶圆OEM收入增长约26%,预计今年增长28%。明年,由于半导体生产链仍在调整库存,台积电受益于涨价和3%nm量产,明年收入有望增长7%~9%。在台积电的带动下,全球晶圆OEM收入明年仍能保持增长趋势,预计年增长率可达2%.7%。
先进工艺的竞争也是明年半导体市场的一个重要问题。乔安认为,明年只有台积电和三星在先进工艺上相互竞争,制造商主要关注3nm在新一代环绕闸极晶体管中,良率改进和延伸工艺(GAA)三星已经在架构部分3了nm先导入工艺,预计台积电2nm导入。
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