
台积电2nm工艺提升不大:密度只增加10%
(2025年3月29日更新)
如果密度只增加10%,苹果和,AMD、高通、NVIDIA对于客户来说,这不利于芯片升级,或者只能扩大芯片面积,这无疑会增加成本。更重要的是,台积电表示2nm工艺要到2025年才能量产,这意味着芯片出货要到2026年,4年后才能看到,工艺升级的时间也要比以前5年多nm、3nm更长。
近日,台积电全面公开其3号nm及2nm与3相比,工艺技术指标nm工艺,在相同的功耗下,2nm速度快10~15%,功耗降低25~30%。性能和功耗看起来不错,但台积电2nm在晶体管密度上挤压牙膏的过程只增加了10%。按照摩尔定律,新一代工艺的密度增加了100%,实际上可以达到70-80%以上。
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台积电没有解释为什么2nm密度升高如此之低,很有可能与使用的纳米片电晶管一起使用(Nanosheet)毕竟这是新一代晶体管结构,考验很多。
如果密度只增加10%,苹果和,AMD、高通、NVIDIA对于客户来说,这不利于芯片升级,或者只能扩大芯片面积,这无疑会增加成本。更重要的是,台积电表示2nm工艺要到2025年才能量产,这意味着芯片出货要到2026年,4年后才能看到,工艺升级的时间也要比以前5年多nm、3nm更长。
台积电在2nm工艺上的挤牙膏是给的Intel一个机会,因为后者预计2024年将量产20A18工艺及改进版A工艺也是2nm级别。目前两家公司的2nm工艺都是PPT但是台积电这次2nm工艺性能不尽如人意,这使得工艺性能不尽如人意Intel有可能励志回归半导体技术第一的目标。
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