2022年8月18日，2022世界半导体大会（WorlTracoPower代理d Semiconductor Conference & Expo 2022）在南京国际博览会中心成功举行。会议邀请了国内外著名的半导体行业、学术、科研、投资、服务和新闻专家和代表，提供国际合作交流平台，促进半导体行业的健康可持续发展，共同探讨全球半导体行业的总体发展趋势。

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会议以世界芯为基础 以未来梦为主题，南京市人大常委会副主任、党组副书记罗群、江苏省工业和信息化厅副厅长池宇、中国半导体行业协会副主席美国信息产业机构（USITO）总裁Christopher Millward，中国欧盟商会南京分会董事会副主席单建华分别致辞。中国科学院院士、深圳大学校长毛俊发、台积电（中国）有限公司技术总监陈敏、华润微电子有限公司副总裁马卫清、通富微电子有限公司副总裁胡文龙、中国移动集团首席专家、新生科技有限公司总经理肖青在峰会论坛上发表主题演讲。

中国科学院院士、深圳大学校长毛军发在会上发表了从集成电路到集成系统的主题演讲。毛军发院士回顾了集成电路的发展历史。摩尔定律面临着技术手段、经济成本等方面的挑战。集成电路前芯片工艺设计和后包装边界越来越模糊。他提出了集成系统的定义、愿景、特征和意义，并预测未来60年将是集成系统的时代。毛院士还介绍了小芯片技术、包装中的天线技术、多功能无源元件技术和半导体异质集成技术，了集成电路行业未来的演变趋势。

台积电(中国)有限公司技术总监陈敏为我们带来了新世界、新机遇的主题演讲。陈敏主任分享了半导体产业发展的机遇和挑战，以及企业如何应对这些变化。在先进工艺领域，台积电5纳米已大规模生产3年以上，产品广泛应用于智能手机AI、HPC等终端中。台积电在5纳米技术路线上提供N4、N4P和N4X等待新产品，使芯片产品更好PPA(性能、功耗、面积)性能。在成熟的工艺领域，企业提供射频、图像传感单元、非易失性存储器、超低功耗等产品。未来，台积电将与客户建立长期的合作伙伴关系。

华润微电子有限公司副总裁马卫清发表了题为《风物长宜放眼量功率赛道扬帆正时》的主题演讲。副总裁马卫青判断了全球半导体行业的繁荣程度，探讨了中国半导体行业的机遇和挑战，重点阐述和分析了电力半导体的市场形势、行业驱动逻辑、繁荣程度解读节奏和关键领域的应用。他说，动力赛道更多的是中国的机遇，许多细分市场在中国已经非常成熟，发展非常快。与传统的白色家电相比，白色家电智能变频使用模块和新能源汽车、光伏逆变器和轨道交通是非常好的功率半导体增长点。他说，汽车电子和工业控制市场为电力半导体带来了新的机遇。未来，汽车市场将更加电子化、智能化和物联网化，从而得到广泛应用IC功率半导体，如工业器件和模块。

通富微电子有限公司副总裁胡文龙就中国集成电路密封测试行业的挑战与应对发表了主题演讲。胡文龙副总裁分析了国内外包装测试行业的发展情况，判断了市场、技术、产品等未来产业发展的五大趋势。同时，提出了国内企业创新、人才、国际合作等五种应对策略。

中国移动集团首席专家、鑫盛科技有限公司总经理肖青分享了构建物联网芯片产品体系RISC-V产业合作新生态的主题演讲。肖首席提到，公司目前正在以典型的蜂窝物联网终端解决方案为出发点，构建安全 通信 计算芯片产品系统RISC-V加快我国物联网生态建设，构建发展路线。

下午，2022年世界半导体会议创新峰会在南京国际博览中心中华部成功举行。东南大学首席教授、南京集成电路产业服务中心主任、南京集成电路培训基地主任石龙兴致辞。

瑞萨电子中国总裁赖长青在创新峰会上分享了《人工智能发展》MCU/MPU、模拟和电源设备，SoC产品情况等领域。

芯原微电子(上海)有限公司董事长戴伟民以视频的形式发表了题为百年变局、世纪疫情下中国半导体行业的危机和机器的演讲。演讲主要分析了中国半导体行业的危机，包括全球政治经济关系、资本市场动态、供需变化等。，并介绍了芯原的芯片设计平台业务。

SENSITEC 副总经理Peter Radde磁阻（MR）在汽车工业领域传感器的应用主题演讲中，介绍了磁阻传感器的应用、研究进展和未来市场，指出磁阻传感器在汽车领域有多种应用，已成为电气元件、磁性元件和机械元件复杂系统的重要组成部分。

豪威集团中国汽车事业部总经理刘琦发表了主题演讲，重点介绍了自动驾驶领域的发展历史、全球布局和应用领域。同时，指出了自动驾驶领域的发展趋势，主要是增加车载摄像头数量和像素，以及人车交互体验和对驾驶状态的智能判断。

无锡芯享信息技术有限公司首席营销官邱松恒带来了半导体CIM在主题演讲中，他指出晶圆厂投资巨大，12英寸晶圆厂花费100多亿元。一旦停机损失巨大，整个系统需要非常高的稳定性。半导体供应链具有生产环节多、协调性高的特点，对整个上下游产业链的数据传输效率和准确性要求很高。总之，高度自动化和智能化可以提高芯片行业的竞争力。

赛迪顾问有限公司副总裁李可就2022年全球半导体市场发展趋势市场发展趋势展望》，并发布《2022年全球半导体市场发展趋势报告》。李克先生指出，受新冠肺炎疫情持续影响，在线沟通和家用车采购需求增加，推动消费电子和汽车电子半导体市场规模增长。同时，全球工业智能化、数字化转型的发展，推动了半导体数量的增加和高价值芯片的迭代，不断促进了半导体产业的发展。报告还阐述了行业未来的六种发展趋势，一是开放指令集和开源芯片迎来了前所未有的历史机遇，二是新兴应用场景将形成全球集成电路行业的新发展模式，三是数字工具将为全球半导体企业获得更多的竞争优势，四是新材料和新结构的颠覆性技术将成为后摩尔时代半导体行业的主要选择，第五，整机厂商加快芯片自研进程，第六，先进的包装技术将成为各大厂商竞争的焦点。

创新峰会还公布了2022年中国集成电路优质发展园区、2022年集成电路市场应用领先企业、2022年集成电路优秀产品及解决方案等评选结果。