开放式超集（Superset）解决方案将结合领先计算，GPU、结合各种开放技术，存储和网络：OCP Rack & Rack Power、OAM Open Baseboards、Open I/O、OpenBMC和 Open BIOS

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【2022年10月18日2022年OCP加州圣何塞讯，全球峰会Supermicro (NASDAQ：SMCI)为云端、AI/ML、储存和5G/边缘的全方位IT解决方案提供商宣布扩大关键的开放硬件和开源代码技术，并将其纳入其核心Supermicro服务器产品组合。这些开放式技术将为广大开发商和供应商的生态系统带来创新，减少锁定专有技术的问题。

Supermicro总裁和首席执行官（Charles Liang）表示：“Supermicro继续致力于提供一流的解决方案，比如我们的8U 8-GPU AI培训系统，整合关键的开放技术，为客户带来创新和灵活性。这些解决方案旨在支持同级最佳功能，包括Intel、AMD或ARM、高达400 W的CPU、高达700W的GPU和400 Gbps同时支持网络OpenBMC和Open BIOS等开放技术，提供开放系统，实现卓越的性能、效率和TCO。”

即将推出的全新8U 8-GPU机架优化系统规模大AI训练提供了优秀的功率和散热能力，并配备了大量的开放技术。该系统适用于GPU复合体的OAM一般基板设计，支持开放式符合要求OCP ORV2的DC总线和供电机架的一致性OCP 3.0的AIOM适配器。这些开放式技术是多种服务器和GPU该选项提供了未来的灵活性，提高了系统的效率，提供了可靠的电力输送和额外的冷却。8U 8-GPU系统支持NVIDIA最新的H100 GPU，同级最佳性能，支持4000W的CPU和700W的GPU、高达8TB的内存和32个DIMM的DDR未来也将支持4内存DDR5、最多6个NVMe All-Flash SSD最多10个专用I/O模块。此外，Supermicro还推出了5个开放标准U 10-GPU适用于服务器NVIDIA Omniverse应用。

Supermicro同时也扩大了符合性OCP 3.0标准的进阶IO模块（AIOM）本适配器采用适配器的使用范围PCI-E 5.0，提供高达400 Gbps的带宽。开放式I/O8.模块支持使用U通用GPU系统、含双AIOM扩充插槽的1U Cloud DC、搭载新一代CPU与AIOM扩充插槽的2U Hyper和GrandTwin系统。

除新的硬件产品外，Supermicro也将是新一代Intel、AMD和ARM系统提供OpenBMC和Open BIOS (OCP OSF) 软件解决方案。Linux Foundation开发的OpenBMC实践可以让开发者添加新的功能，扩展现有的实践，并提供包括IPMI 2.0、WebUI、iKVM/SOL、SEL、SSH和Redfish基本代码的完整功能。

Supermicro将在2022年OCP全球峰会展示全新OCP标准服务器。展示的产品将包括一系列高性能的产品GPU采用这些系统的系统OAM通用基板支持一系列符合行业标准的外观尺寸和符合要求的外观尺寸OCP 3.0的AIOM扩展插槽的机架和多节点架构包括：

8U通用GPU系统，专为ORV2机架优化JAE代理，搭载NVIDIA HGX A100 8-GPU

5U通用GPU最多10个系统GPU

4U通用GPU系统，支持4-GPU OAM基板

2U Hyper和GrandTwin系统，配备新一代CPU和AIOM扩充插槽

1U Cloud DC，含双AIOM扩充插槽

2U 1P ARM服务器，支持OpenBMC，搭载Ampere Altra该系列处理器最多有128个核心3.0GHz

了解2022年OCP请访问全球峰会https://www.opencompute.org/summit/global-summit

此外，OCP全球峰会的OCP展示体验中心Open BIOS (OCP OSF) 软件。

了解更多Supermicro 详情请访问www.supermicro.com

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是应用优化的全方位IT全球领导者的解决方案。圣何塞成立于美国加州，Supermicro致力于企业、云计算、人工智能和5G 电信/边缘IT 基础设施为领先市场提供创新技术。Supermicro正转型为全方位IT 解决方案提供商提供完整的服务器、人工智能、存储、物联网和交换系统、软件和服务，并继续提供先进的大容量主板、电源和底盘产品。Supermicro 产品由企业内部设计制造，通过全球运营展示规模和效率，优化提高 TCO并减少对环境的影响(绿色计算)。屡获殊荣的Server Building Block Solutions 产品组合可以让客户选择由灵活可重复使用的构建块构建的广泛系统系列，支持各种规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和散热解决方案(空调、天然气冷却或液冷)，然后根据客户的实际工作负荷和应用实现最佳性能。

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