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德承(Cincoze)，鉴于工业制造环境，现场日益繁重的计算需求是实现智能制造的重要因素之一。除了积极提高产品效率和强度外，独家模块化设计还可以根据实际应用进行弹性扩展I/O接口及相关功能。它的许多产品经常安装在常见和重要的工艺设备中，如自动装卸CMini-Circuits代理NC加工、AOI视觉缺陷检测已成为智能制造现场端的必要核心。

GM-1000-小巧高效，自动上下料设备的首选型号

自动上下料是智能制造的重要环节。德承嵌入式GPU电脑产品线—GM-1000系列支持Intel 9/8代工作站等级CPU并配备嵌入式MXM 3.1插槽可与嵌入式插槽兼容GPU模块(MXM-RTX3000 /MXM-T1000 / MXM-P2000)或其他市场GPU该模块是自动化设备制造商青睐的产品。GM-1000系列仅仅260 x 200 x 85mm机身小巧，但高达360W超大系统功耗可同时稳定运行CPU和GPU，轻松嵌入自动上下料设备，可快速准确地定位夹取物料。GM-1000系列原生高速I/O，如2x GbE LAN、4x COM / USB 3.2 Gen2 / USB 3.2 Gen1、便于串联周边设备，收集数据，控制生产效率。

DS-1300—高弹性PCI/PCIe 扩展槽，适用CNC加工设备

计算机数控机床 (Computer Numerical Control；CNC) 是制造精密金属的关键设备。德承强固型嵌入式电脑产品线—DS-1300系列搭配第10代 Intel Xeon / Core (Comet Lake-S) CPU，可支持 10 核心 80W CPU以及2 组 DDR4 SO-DIMM 插槽，内存高达 128GB，适用于高效稳定的特点CNC设备控制机箱，可连续监控设备平台，模拟离线制造(simulating discrete manufacturing processes)。DS-1300系列最多有两组 PCI/PCIe 扩展槽，提供110W 功耗可外接图像捕捉卡、运动控制卡或 GPU 卡，

GP-3000-机器视觉旗舰机种升级3D AOI推荐的视觉检测模型

自动光学检测(Automated Optical Inspection，AOI)是工艺阶段质量控制的关键环节。德承嵌入式GPU电脑产品线—GP-3000系列支持9/8代Intel Xeon / Core (Coffee Lake-R与Coffee Lake)CPU，内建 Intel C246芯片组可搭配2组DDR4-2666 ECC/non-ECC SO-DIMM，内存高达128GB。GP-3000系列具备720W超大总系统功耗，专属GEB扩展盒可扩展到250个W高阶GPU显卡，帮助3D AOI设备需要大量、快速、精确的图像捕获和识别，并立即判断细微的缺陷。此外，GP-300D GPU高振动GPU显卡也可以安全运行。

德承强固型嵌入式电脑和嵌入式电脑GPU计算机产品线是专门为智能制造开发的产品，具有宽温(-40~70°C）、宽电压（9?48 VDC）、过电压保护、过电流保护和静电保护（ESD）等强固设计，还有E-mark、EN 50155 (EN 50121-3-2 only)双认证。GM-5/5 Grms，GP-3000与DS-1300系列通过国际军规MIL-STD-810G在严格的工业环境中，认证显示出其坚固的特点。