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国产EDA行业龙头企业核心和半导体最近举行DAC 2022年会议正式发布EDA 2022版软件集。设计自动化会议DAC是全球EDA该领域最著名的顶级活动。这次会议在美国旧金山举行，从7月10日到7月14日为期四天。

此次发布的芯和半导体Xpeedic EDA 2022年版本的软件集在先进的包装、高速设计和射频系统电磁场模拟领域增加了许多重要的功能和升级，由系统分析驱动，芯片包装系统完全覆盖，全面支持先进的技术和先进的包装。

亮点包括：

2.5D/3D 先进封装

· Metis 2022：针对2.5D/3DIC先进封装的电磁仿真平台

嵌入式矩量法求解器进一步改进，为用户带来更好的模拟性能；增加了导向过程(wizard flow)，一步步指导用户轻松实现3DIC包装设计分析；包括TSV支持，PEC端口、芯片-包装堆叠增强等功能。

3D EM电磁仿真

·Hermes 2022: 适用于3级封装和电路板D 电磁仿真工具

最新的升级支持多机MPI模拟，从而实现任意 3D 大规模模拟结构，包括wire-bonding包装、连接器、电缆、波纤维等。 新版本采用了最新的自适应网格技术，实现了更高的模拟精度，并在易用性和性能方面进行了许多改进，包括E/H 场显示、layout编辑、wire-bond批量编辑等。

Circuit Simulation 电路仿真

·ChannelExpert 2022: 时域和频域电路拓扑SPICE仿真工具

评估、分析和解决高速通道信号完整性问题提供了快速、准确、简单的方法。它支持IBIS/AMI模拟，类似于编辑原理图GUI和操作，可以帮助SerDes、DDR设计工程师快速构建高速通道，模拟运行通道，检查通道性能是否符合规范。新功能增加了DDR5 IBIS/AMI支持模型仿真和层次化原理图的功能。此外，ChannelExpert 还包括其他电路分析，如统计，COM、DOE分析等。

High-Speed System 高速系统Wurth代理

· Hermes PSI 2022:在高速设计中，芯片/封装/板级的信号完整性、电源完整性、模型提取和电热分析

Hermes PSI基于流程操作，易于启动和设置，降低了用户的使用门槛。 通过仿真，Hermes PSI可快速分析信号，电源和温度是否符合定义规范要求，便于用户设计迭代。 此外，Hermes PSI 结果和基础丰富layout彩图显示和热点指示，方便用户定位。

RF Analysis 射频分析

·XDS 2022从芯片到包装再到包装，提供全方位的射频系统解决方案PCB。它支持整个全链路和跨尺度模型EM抽取、内置级联算法及内置级联算法及spice模拟器具有场路协同模拟功能，加上各种高级分析，可以根据系统指标直接从系统层面设计迭代，从而控制整个设计。XDS内置各种射频器件和行为级模型，包括第三方器件库的管理，让您在射频系统设计上更加得心应手。

·IRIS 2022支持RFIC无源建模和模拟设计的电影。 凭借加速的3D EM求解器，先进的工艺支持和和与Virtuoso无缝集成，IRIS能帮助RFIC设计师可以在第一次设计中成功体验硅。

关于芯和半导体

芯和半导体是国产的EDA行业龙头企业提供覆盖IC、包装到系统的全产业链模拟EDA致力于赋能和加快新一代高速高频智能电子产品的设计。

自主知识产权的核心和半导体EDA半导体先进工艺节点和先进包装不断验证产品和方案，5G、广泛应用于智能手机、物联网、人工智能、数据中心等领域，有效连接各大领域IC设计公司和制造公司。

同时，全球5个芯和半导体G射频前端供应链起着重要的作用封装设计平台，为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模块，在射频前端供应链中发挥着重要作用Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

芯和半导体成立于2010年，总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安、硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。