? 作为欧洲共同利益的重大项目（IPCEI）到2026年，博世将在半导体业务上投资30亿欧元

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? 世博集团董事长史蒂凡·哈通博士：微电子就是未来。

? 位于罗伊特林根和德累斯顿的新芯片开发中心正在建设中

芯片不仅是动自行车，从家用电器到可穿戴设备，芯片不仅是所有电子系统的一部分，也是现代技术的发展。世界领先的技术和服务提供商博世早就意识到芯片增长的重要性，并宣布将进一步投资数十亿欧元加强其半导体业务。到2026年，博世将在半导体业务上投资30亿欧元，作为欧洲共同利益的重大项目（IPCEI）中微电子和通信技术的一部分。微电子是未来，它对博世在所有业务领域的成功至关重要。它就像一把万能钥匙，不仅可以通往未来的旅游和物联网世界，还可以创造科技成就生活之美的技术。博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士在德累斯顿晶圆厂举22博世科技日上，哈通博士说。

德累斯顿晶圆厂

博世将在罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片开发中心，投资超过1.7亿欧元。此外，博世还将在明年再投资2.5亿欧元，在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间。为了满足不断增长的半导体和客户需求，我们正在不遗余力地做好准备。博世认为这些微型元件有很大的前景，哈通博士说。”

德累斯顿晶圆厂芯片生产

促进微电子发展，提高欧洲竞争力

根据欧盟委员会发布的芯片法案，欧盟和德国联邦政府将提供额外的资金支持，为欧洲微电子产业的发展创造强大的生态系统。到2030年，欧洲在全球半导体生产中的份额将从10%上升到20%。新启动IPCEI主要目的是促进微电子和通信技术的研究和创新。欧洲也应该利用自己在半导体行业的优势。哈通博士说：与过去相比，我们必须满足欧洲工业生产芯片的具体需求，即不应局限于纳米低端芯片。例如，博世晶圆厂的设计初衷是在电动出行领域配备40-200纳米的电子元件。

德累斯顿工厂大幅扩大300毫米芯片生产

微电子领域的新投资也为博世开辟了创新发展的新领域。创新领导者需要从最小的电子元件-半导体芯片开始。哈通博士说。博世创新发展的新领域涵盖了片上系统（SoC），雷达传感器用于车辆在自动驾驶过程中360度感知周围环境。博世正试图进一步升级这些元件，使其更小、更智能、更低的生产成本。与此同时，博世也在不断优化和消费品行业的微机电系统（MEMS）。研究人员开发的产品之一是一个全新的投影模块。由于外观小巧，它很容易嵌入智能眼镜的桩头。巩固博世MEMS我们计划在300毫米晶圆上制造技术领域领先的市场地位MEMS传感器。生产计划将于2026年开始，哈通博士说。新的晶圆厂为我们的大规模生产奠定了基础，博世也将充分利用这一优势。”

德累斯顿晶圆厂生产的芯片

罗伊特林根生产的碳化硅芯片市场需求巨大

博世的另一个重点是生产新的博世NDK代理型半导体。例如，自2021年底以来，博世在罗伊特林根工厂大规模生产碳化硅（SiC）芯片。碳化硅芯片可有效延长电动和混合动力汽车电力电子装置的6%续航里程。由于强劲的市场增长趋势，碳化硅（SiC）芯片的年增长率甚至超过30%，蓬勃的市场需求饱和了博世的订单。博世正在探索使用其他类型的芯片，以降低电力电子设备的价格和效率。我们仍在开发可用于电动汽车的氮化镓芯片。这种芯片已经应用于电脑和智能手机的充电器中，哈通博士说。氮化镓芯片在应用于汽车之前必须变得更加坚固，并能承受1200伏的高压。这样的挑战是博世工程师日常工作的一部分。博世的优势在于长期熟悉和擅长微电子技术，对汽车技术也非常了解。”

博世系统地扩大导体制造能力

在过去的几年里，博世在半导体领域进行了多项投资。最具代表性的例子是德累斯顿晶圆厂的投资。该厂投资10亿欧元，于2021年6月竣工，是博世集团历史上最大的单笔投资。此外，罗伊特林根的半导体中心也在有计划地扩建。从现在到2025年，博世将投资约4亿欧元扩大产能，并将现有工厂空间转化为新的无尘车间。这包括在罗伊特林根工厂建造一个3600平方米的超现代无尘车间。总的来说，到2025年底，罗伊特林根的无尘车间将从约3.5万平方米扩大到4.4万平方米以上。

德累斯顿晶圆厂无尘车间

技术知识和全球网络助力业务持续成功

博世是汽车行业发展和制造半导体的领导者，其芯片广泛应用于汽车和消费品中。博世在半导体领域深耕了60多年。在过去的50年里，位于罗伊特林根的半导体工厂一直在生产基于150毫米和200毫米晶圆的芯片。基于300毫米晶圆的芯片自2021年起在德累斯顿工厂生产。罗伊特林根和德累斯顿生产的半导体包括专用集成电路（ASICs）、微机电系统（MEMS）传感器和功率半导体。此外，博世还在马来西亚槟城建立了一个新的半导体测试中心，并将于2023年投入使用，用于测试半导体芯片和传感器。

博世生产的半导体芯片产品组合