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PCB设备布局不是你想要的,它有一定的规则要遵守。除了一般要求外,一些特殊设备也会有不同的布局要求。
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压接装置的布局要求
1)弯/公、弯/母压接器件表面周围3mm不得有高于3mm元器件,周围1.5mm不得有任何焊接装置;压接装置的插针孔中心2.5mm范围内不得有组件。
2)直/公、直/母压接器件周围1mm不得有任何部件;直/公、直/母压接器件背面安装护套时,距护套边缘1mm任何部件不得布置在范围内,不安装护套时,距离压接孔2.5mm任何组件不得布置在范围内。
3)带电插座的欧式连接器,长针前端6.5mm禁布,短针2.0mm禁布。
4)2mmFB电源单PIN插针长针对应8个单板插座前端mm禁布。
热敏器件的布局要求
1)热敏器件(如电解电容(如电解电容、晶振等)应尽量远离高热设备。
2)热敏器件应靠近被测元件,远离高温区域,以免受到其他发热功当量元件的影响,造成误动作。
3)将发热耐热的设备放在出风口附近或顶部,但如果不能承受较高的温度,也应放在进风口附近,注意在空气上升方向上与其他发热设备和热敏设备错开。
极性设备的布局要求
1)极性或方向性THD设备布局方向一致,排列整齐。
2)有极性的 SMC板上方向尽可能一致;同类型的设备排列整齐美观。
(极性装置包括:电解电容、钽电容、二极管等。
通孔回流焊装置的布局要求
1)非传输边尺寸大于3000mm的PCB,尽量不要布置重型设备PCB为了减少焊接过程中插装器件的重量PCB变形的影响,以及插装过程对已贴在板上的设备的影响。
2)为方便插装,建议将设备布置在插装操作侧附近。
3)长度设备(如内存插座等)的长度方向与传输方向一致。
4)焊盘边缘及通孔回流焊器件pitch≤0.65mm的QFP、SOP、所有的连接器BGA距离大于20mm。与其他SMT设备间距>2mm。
5)通孔回流焊件本体间距>10mm。
6)通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边缘的距离≥10mm;距离非传送边≥5mm。
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