今天半导体产业的发展逐渐呈现出技术节点缩小、设计规模扩大、系统规模扩大等趋势。 要想在半导体市场保持竞争力，需要面对从概念到设计、制造和部署的整个挑战 IC 在生命周期中，一套能够在芯片生命周期中提供全面可见性的解决方案势在必行。

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西门子提出了芯片生命周期解决方案 (silicon lifecycle solutions, SLS)。 SLS 建立了帮助半导体公司改进现有技术的整体方法，SLS 平台可以从芯片和芯片生产的相关过程中收集数据，挖掘潜在数据，从而在所需的时间和地点提供可操作的信息：例如 DFT 技术可提高 IC 优化试验效率，并实现诊断驱动的良率分析 (Diagnosis Driven Yield Analysis)；SLS 在此基础上，解决方案得到了进一步的利用 DFT 逻辑监控和评估电路行为，并收集馈入fab-to-field优化循环数据。

SLS 另一个关键部件是嵌入式功能监控器。它们收集可管理形式的相关数据，必要时制定和实施局部响应：例如，关键汽车安全设备中使用的半导体必须保证可靠性、安全性和安全性，不受网络攻击的影响。 SLS 作为一个框架，它可以在汽车中使用 SoC 监控和评估整个寿命期。

芯片生命周期管理元素

SLS 它涵盖了传统的半导体价值链-设计、制造、测试和bring-up。同时，它也深入到设备的部署阶段：提供信息，方便客户更容易地将设计引入设备，推出最终产品，支持持续的现场监控，实现现场预防性维护，确保设备在现场升级后继续保持高性能。它向设备制造商提供信息 OEM 客户和最终用户将现场信息反馈给半导体概念和生产过程。

要发挥 SLS 优要两个基本要素：

· 半导体架构师需要纳入设计增强（design augmentations），用于从芯片中收集数据，促进其他工艺的发展。

· SLS 半导体需要多方合作 IP 提供商、芯片开发商、制造设施OEM、整合服务公司、数据库和分析提供商。

在工艺的前端中，电影中的数据源包括 DFT 逻辑、参数监视器和功能监视器。所有传感器、监视器和 DFT 逻辑会产生大量的数据——即使有出色的分析能力，也会不知所措。Samtec代理监控基础设施充分考虑了这一点。它使用可在运行过程中配置的监控器，只收集感兴趣的数据，结合数据压缩技术，并将数据纳入快速外部连接，将数据转移到片外。

作为完整 SLS 下图显示了涵盖整个半导体价值链的平台示例 Siemens EDA工具组合。

图1： Siemens EDA Tessent 芯片生命周期解决方案平台的高层概念图

该平台有四个不同的阶层：

评估、监控和管理：这一层包构成 SLS 基于平台的传感器和监视器，收集生命周期各阶段可用的系统相关数据。用于识别结构缺陷和退化 DFT 用于观察芯片子系统与芯片与嵌入式软件交互的逻辑和功能监视器(嵌入式分析)。这些功能可以帮助设计师智能地监控、理解和控制任何电影结构的活动，包括定制逻辑、连接和 CPU 核心，然后全面了解芯片系统，提供智能数据筛选和实时线速操作。

快速分析：该层是一种低延迟响应的嵌入式决策引擎，用于在很短的时间内检测、认知和响应威胁。在一些最终应用程序中，快速响应时间非常重要，特别是安全、安全和隐私问题，如交通或数据中心。例如，在自动驾驶汽车应用程序中，系统可以检测摄像头馈入的卡顿像素，并允许主 CPU 决定采取什么行动。

数据库层：在不同的生命周期阶段，第三层包含的应用程序通过电影监控收集和存储 IP大量生成的数据。这涉及到来自多个供应商和来源的数据——从设计到制造、运营甚至淘汰。基于这种理解，开放 API、成功的关键因素是合作伙伴关系、联盟能力和参与相关标准组织。

应用程序层：许多应用程序可以通过使用芯片系统的数据来启用或增强。例如，用于分析和测试故障诊断和根本原因bring-up、在硬件加速模拟和调通过程中，调试和芯片特征提取以及全系统调试的应用程序。

半导体的新趋势带来了新的挑战和创新的解决方案。下一代 SoC 面向可靠性高、性能高、安全性高的电子系统。西门子产品生命周期管理 (PLM)解决方案涵盖了从设计、实现、部署和现场服务到报废活动（如最终处置）的整个生命周期。 如今，为这些电子产品供电 IC 芯片生命周期管理也采用了同级别的审查（STS）解决方案是该实践的代表，包括功能、结构和参数监控、硬件和软件分析（电影和云），致力于开发开放界面，加强合作伙伴关系、联盟能力，参与适当标准的制定，将产品生命周期管理应用于半导体价值链，并将其与生态系统相结合，赋予半导体产业新的增长动力和创新价值。