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美国完全卡死2nm?设计GAA技术芯片的EDA,中国大陆不得出售
(2024年6月29日更新)![](http://www.xinpian-ic.com/images/news/umw0xz3ataa.jpg)
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众所周知,三星在3nm使用芯片GAAFET与晶体管技术相比,这是相对的FinFET晶体管技术更先进。
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GAAFET为什么晶体管技术更先进?GAAFET提供比FinFET在相同尺寸的结构下,静电特性更好,GAA 强化沟道控制能力,可进一步微缩尺寸,降低电压。
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这就使得GAAFET晶体管密度高,电压低,性能强,功耗低。
虽然目前在3nm三星在技术上使用GAAFET使用台积电的技术FinFET技术,但到2nm无论是台积电,还是三星,还是intel都会使用GAAFET技术,因为FinFET技术不能再微缩,无法实现2nm。
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可以说,只要卡住GAAFET晶体管技术相当于卡住2nm芯片技术。
最近,外媒Protocol美国已经准备好设计半导体的特定类型EDA软件实施新的出口限制。
据报道,美国计划将其用于Gate-all-around(环绕栅极,GAA)制造芯片所需的新技术EDA列入禁止出口清单的软件不得出售给中国大陆。
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过去,美国主要针对芯片制造业,即不允许向中国大陆销售先进的半导体设备,如EUV光刻机等。
现在要禁止EDA工具意味着不仅是晶圆制造商,还有芯片设计企业,因为没有EDA在这种情况下,再牛的芯片设计企业,也无法设计芯片。
而目前EDA基本上是被Synopsys、Cadence和西门子EDA这三大巨头垄断,尤其是先进的设计工具。
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而国产EDA,一方面支持的技术不够先进,另一方面流程不够完整,所以这三大巨头在国内市场也占90%。
一旦用于GAAFET芯片技术的EDA被禁意味着国内晶圆制造不仅不能进入2nm,除非是国产的,否则连设计都卡住了。EDA跟上,能够支持GAAFET技术。
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