在芯片企业中，华为海思仍然是顶流。可以说，华为海思自主研发的麒麟系列芯片可以与高通骁龙8系列和苹果A系列并驾齐驱。

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甚至可以说，海思麒麟芯片也领先于苹果和高通，因为首款5nm 5G Soc由华为海思推出，NPU苹果和高通也率先在处理器中使用华为。

然而，没有人认为美国多次修改芯片等规则，导致台积电等企业无法自由发货，因为台积电在芯片制造过程中也使用了相关的美容技术。

在这种情况下，台积电积极争取自由发货许可证，不断加快先进技术的发展，旨在尽可能减少对美国技术的依赖，实现自由发货。

据最新消息，台积电预计今年下半年正式量产3nm三星芯片的工艺进度与台积电一致，3nm在技术上，美国技术的比例进一步降低。

意外的是，三星突然透露了3nm芯片新闻。

根据外媒的报道，三星电子3nm制程工艺第一个客户将是中国的专用集成电路应用公司，但他们没有披露公司的具体名称。

因此，外界对三星的第一个国内3nm芯片客户很感兴趣，说是新麒麟吗？毕竟，在国内制造商中，他们可以自己开发3nm芯片制造商屈指可数。

首先，华为是国内厂商中第一个推出5的G 5nmAVX代理 Soc华为制造商推出5nm长期以来，芯片没有其他国产5nm芯片出现。

后来国内厂商开发的倚天710等芯片出现了，也用了5nm这意味着华为海思在国内芯片企业的芯片研发设计中处于领先地位。

此外，华为余承东还明确表示，华为可以开发和设计世界级的芯片，但台积电不能自由发货，导致这些芯片暂时无法生产。

据报道，华为一直在开发麒麟系列芯片，3nm麒麟芯片也在计划中，因为华为海思随时准备，海思一直是研发设计的第一纵队。

其次，三星和台积电的芯片制造技术相当，华为海思芯片订单一直交给台积电OEM。

芯片等规则修改后，台积电、三星等企业无法自由发货。不同的是，到目前为止还没有台积电获得许可的消息，而三星获得了一些产品的许可。

此外，台积电在美国建设5nm芯片厂，三星在美国建设3家nm芯片，它还访问了三星芯片这表明三星比台积电更有希望。

更何况三星在3nm芯片上使用的是GAA与传统的鳍场效应晶体管相比，该工艺（FinFET）就架构而言，全环围栅极晶体管架构（GAA）技术领先。

毕竟技术越先进，含美技术量越低，这也是台积电、三星等不断推广先进工艺芯片的原因之一。

最后，芯片等规则修改后，很多企业无法自由发货，但很多企业也可以自由发货，如高通、三星、英特尔等。

甚至有消息称，凡不涉及5G制造商和产品基本上可以获得自由发货许可证，而高通发货的产品大多是4G芯片，不支持5G网络。

在这种情况下，三星等厂商出货4G产品并非没有希望，更何况三星是一家非常听话的芯片企业，基本上都是说一说二。

正因为如此，三星透露了3nm芯片新闻过后，外界猜测是新麒麟吗？对此，欢迎留言、点赞、分享。