新思科技联合Ansys、是德科技共同开发的优质紧密集成RFIC产品设计旨在通过新的射频设计过程进行优化N66无线系统的功率和性能.

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新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日，台积公司推出面向台积的公司N6RF新的射频设计过程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF采用行业领先的射频技术CMOS技术可以提供显著的性能和功效提升。新思科技携手Ansys、是德科技（Keysight）新的射频设计流程共同开发，旨在帮助共同客户优化5G芯片设计，提高开发效率，加快上市时间。

台积公司设计基础设施管理部副总经理Suk Lee表示："我们与新思科技的最新合作重点关注下一代无线系统的挑战，使开发者能够为日益密切相关的世界提供更强的连接、更大的带宽、更低的延迟和更广泛的覆盖范围。借助新思科技联手Ansys、台积公司是德科技发展的优质紧密集成解决方案N6RF新的射频设计参考过程提供了一种现代、开放的方法，有助于提高复杂集成电路的开发效率。"

提高下一代无带宽和连接线系统

根据万物互联网世界的发展需求，用于收发器、射频前端组件等无线数据传输系统的射频集成电路变得越来越复杂。这些下一代无线系统将为更多的互联网设备提供更大的带宽、更低的延迟和更广泛的覆盖范围。为了确保射频集成电路能够满足这些要求，开发人员必须能够准确测试射频性能、频谱、波长和带宽参数。

新的射频设计参考流程通过行业领先的电路仿真和地图生产率，以及精确的电磁（EM）建模和电迁移/IR压降（EMIR）分析加快了设计交付时间。这个过程包括新思维TXC代理科技Custom Compiler设计和地图产品，新思科技PrimeSim电路仿真产品，新思科技StarRC寄生参数提取签证产品和新思科技IC Validator物理验证产品；Ansys VeloceRF综合产品的感应组件和传输线，Ansys RaptorX和Ansys RaptorH先进的纳米电磁分析产品Ansys Totem-SC；德国科技用于电磁仿真。PathWave RFPro。

新思科技工程副总裁Aveek Sarkar表示："新思科技致力于不断提供强大的射频设计解决方案，通过集成电磁合成、提取、设计、断提供强大的射频设计解决方案G差异化设计的关键优势。基于新思科技与台积公司的深度合作关系Ansys、是德科技的紧密联系，客户采用台积公司面向5G应用的先进N6RF通过新思科技定制设计系列产品的先进功能，提高生产率，成功实现芯片设计。"

德科技副总裁兼PathWave软件解决方案总经理Niels Fache表示："射频设计客户将显著受益于新思科技定制设计解决方案Customer Compiler和PathWave RFPro台积公司设计参考流程中的互操作性。射频电路的开发者可以通过将电磁协同仿真左移到设计过程之前，优化面向5的方向G和WiFi 6/6E先进芯片和多技术模块的寄生参数效应。这样可以节省仿真工作流程的几天甚至几周时间，减少产品开发周期中成本高的重制（re-spin）风险。我们与新思科技、台积公司的合作，为射频客户提供了所需的设计工具和先进的工艺技术，以确保高性能和首次流片的成功。"

Ansys研发副总裁Yorgos Koutsoyannopoulos表示："很高兴与新思科技、台积公司共同开发RFIC先进的设计参考流程。5G和6G设计需求的不断增长产生了极大的复杂性和纳米节点的先进工艺效果RFIC开发者面临着巨大的挑战。在EM和EMIR精确模拟分析中先进的仿真工艺效果DC到几十GHz一次性流片的成功至关重要。Ansys的VeloceRF、RaptorX、Exalto和Totem-SC等工具和新思科技Custom Complier platform实现无缝合作，可以提供行业领先的能力来处理最具挑战性的设计，并为所有先进的工艺效果建模。这为射频设计模块的设计、优化和验证提供了直观易用的过程。"