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对高通占蛋糕不满,五大芯片巨头的斗法VR/AR市场
(2024年9月21日更新)

在AR/VR芯片是其核心设备,AR/VR因此,芯片产业的发展备受关注。

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在AR/VR芯片是其核心设备,AR/VR因此,芯片产业的发展备受关注。

潮电智能眼镜与产业链相关人员沟通后了解到,目前VR/AR芯片,大部分市场都掌握在高通手中。XR2019年推出系列芯片XR芯片,是目前AR/VR芯片市场的主流产品。

“VR/AR芯片有两个主要问题,一个是高成本,另一个是低销售,这表明只有高通公司才能开发和生产。国内制造商技术不够,成本不够,该领域布局较晚。VR产品市场经理高燕(化名)告诉潮电智能眼镜。

脱胎于手机

早期,AR/VR芯片主要使用智能手机芯片,如高通公司生产的骁龙系列芯片。AR/VR功能和智能手机功能不同,使用智能手机芯片进行二次设计,难以满足AR/VR需求。随着AR/VR市场增长速度不断加快,AR/VR芯片的设计和生产备受关注。现阶段,国内外已有多家厂家进入专用AR/VR芯片市场布局。

在海外市场,高通的蛋糕也被其他科技巨头垂涎。2021年,苹果进入AR/VR芯片行业布局委托台积电生产5纳米AR/VR芯片。此外,国外布局AR/VR还有芯片行业的企业AMD、MagicLeap等。

副总裁兼高通技术公司副总裁兼高通技术公司副总裁兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼XR业务总经理司宏国表示,目前有50多个配备骁龙平台的平台XR在电子爱好者网的统计中,爱奇艺冒险3配备了骁龙XR2、VIVE Flow搭载高通XR1芯片、P1 Ultra 4K配备高通骁龙845芯片。

进入中国市场AR/VR瑞芯微、全志科技、华为海思等是芯片行业布局的主要企业。

瑞芯微生产RK3288和RK3399芯片可用于VR领域;全志科技生产VR9芯片,可用于VR一体机;华为海思推出XR可应用于芯片平台AR中。

此外,2022年3月,皇庭国际宣布收购元禾半导体部分股权AR/VR芯片是元和半导体未来发展的主要业务。

苹果和其他巨头的混乱

苹果早在十年前就开始布局了AR和VR相关产业。据业内媒体报道,苹果首款VR/AR近期将发布设备,价格可能在2万元左右。业内对苹果的新产品有很多猜测。分析师郭明曾表示,该产品预计将有15多个摄像头。此外,一些分析师还提到了这一点AR/VR该设备将具有超高分辨率8K先进的眼动跟踪技术和冷却装置。在系统芯片方面,预计将配备苹果自研芯片——M1芯片。

当然,苹果这个AR/VR该设备尚未正式宣布,但苹果一直被称为高端产品,在其进入中国后VR/AR该行业将迎来最强大的搅局者。

市场占有者高通自然不会眼睁睁看着股份溜走,宣布与微软、字节跳动合作。

联发科在多媒体、网络连接、移动处理器等领域都有布局,网传要成立元宇宙事业部。

英伟达和英特尔硬件AnalogDevices代理除了提供计算能力基础外,还有完整的软件生态系统,英伟达Omniverse平台让很多人提前看到了元宇宙的美好未来。

台积电表示,虚拟与现实世界将在十年内紧密结合,而台积电则有着深厚的技术积累。

五大芯片巨头正在进行元宇宙概念的布局和抢滩。摩尔定律放缓,芯片工艺进入埃米级芯片行业,可能会带来新的发展动力。


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