（2024年6月29日更新）

苹果发布了昨天凌晨苹果春季发布会上最强的 “M1 Ultra”芯片。

芯片采购网专注于整合国内外授权IC代理商现货资源，芯片库存实时查询，行业价格合理，采购方便IC芯片，国内专业芯片采购平台。

苹果在会议上宣布 M1 Ultra 芯片中有许多强大的参数，如1140亿颗晶体管；20核CPU（16 高性能内核和 4 高效内核)；最高64核GPU；32核神经网络引擎；2.5TB/s数据传输速率8000GB/s内存带宽最高128GB统一内存。

M1 Ultra 是 Apple 芯片的另一个游戏规则变化者将再次震惊 PC 行业。通过两个M1 Max 芯片和我们的 UltraFusion 我们可以连接封装结构 Apple 芯片扩展到前所未有的新高度。

苹果的硬件技术Espressif代理高级副总裁Johny Srouji表示:凭借它的力量CPU、庞大的 GPU、神经引擎令人难以置信，ProRes 硬件加速和大量统一内存，M1 Ultra 完善了M成为世界上最强大、最强大的个人计算机芯片。

苹果的Ultra Fushion架构

众所周知，要制造更强大的芯片，你需要堆积更多的电路和晶体管。工艺越先进，同一区域的晶体管越多，芯片性能上限越高，这也是人们追求更先进工艺的原因之一。

然而，在目前的工艺和技术条件下，如果晶体管较多，良率将降低，良率将降低，每个芯片将变得非常昂贵。那么，如何在降低成本的前提下制造超越极限的芯片呢？

采用苹果的做法M1 Max通过隐藏在中间的芯片互连模块UltraFushion架构将两块芯片像拼图一样合二为一。

苹果的“UltraFushion”其实就是Die to Die Connection，在芯片设计中，同一包装（package）使用多个硅片（silicon），而且设计了极其高速的互联通道，使这两个硅片能够像同一个芯片一样工作。

UltraFusion使用了1万条DTD高达2的连接.5TB/s它的互联速度极高，能耗极低，因为它是几块die联合包装对良率的敏感性远低于超巨型芯片，因此DTD也被认为是未来芯片性能发展潜力巨大的道路。

值得一提的是，M1 Max以小芯片为基础(Chiplet)在设计中，芯片模块堆叠多个芯片(MCM)，其2-tile使其从规格CPU到GPU到NPU从内存带宽到内存容量，都是2xM1 Max的规格。

与华为的芯片叠加专利理念一致

当然，苹果不是唯一一条路，AMD 早在 2017 年就引入了MCM 并且在 2019 年引入了Chiplet 设计，未来的发展趋势是进一步提高堆叠能力，实现所谓的 3D 堆叠，也就是说，不仅仅是 2D 向上扩展，也要向垂直方向扩展。

华为海思在国内企业也有同样的想法。2021年5月，华为公开了双芯叠加专利，并表示14nm技术可达7nm这个消息一出来，就在全世界引起了热议，引起了全世界的关注。简单来讲14nm与7nm它们之间的主要区别是芯片面积相同，7nm晶体管数量可以增加，性能自然会提高。

高性能产品Chiplet这条路走得通

知乎用户@超合金彩虹糖表示这颗M1Ultra这是苹果野心的进一步延续，甚至是最富有的苹果也转向了Chiplet因此，这表明高性能产品可能会在未来的消费领域走向Chiplet这条路可以走得通。目前，芯片组合叠加已从理论转变为现实。从芯片包装的角度来看，从2开始.5D封装走向3D封装，芯粒(Chiplet) 提供最佳性能和最大灵活性。台积电，英特尔，三星，AMD十家公司已经采取行动，共同成立UCIe联盟。(详情:英特尔，AMD、Arm等九大企业宣布UCle开放标准，促进Chiplet发展）

UCIe联盟的初衷是将小芯片打造成开放互联的产业发展生态，让不同的客户通过各种小芯片产品满足更多的需求。

未来，以Chiplet集成模式的芯片将是一个超级异构系统，可以带来更多的灵活性和新的机会。

芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民曾表示，对于行业而言，Chiplet在标准和生态层面上，Chiplet建立了新的可互操作组件、互联协议和软件生态系统；为芯片制造和包装增加了多芯片模块 (Multi-Chip Module，MCM) 业务，Chiplet迭代周期远低于ASIC，可提高晶圆厂和封装厂的生产线利用率；半导体IP升级为Chiplet供应商，可以提升IP最后，对于芯片设计，降低了大规模芯片设计的门槛。

戴伟民建议国内企业继续推进Chiplet量产和2.5D/3D开发封测技术。