近日，第19届中国半导体封装测试技术与市场年会如期在江苏举行。受疫情影响，本次会议线下 博威合金(上证所股票代码:601137)应邀参与网上形式。博威板带技术营销部高级经理张敏在专题研讨会上发表了优质半导体引线框架铜合金的主题演讲，并与半导体领域的专家和权威人士讨论了后摩尔时代先进包装材料和技术的发展方向。

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半导体芯片材料；博威合金

解决引线框架技术难题 为"中国芯"制造"穿针引线"

在演讲中，张敏梳理了引线框架材料的发展趋势。他提到，作为一种经典的包装方法，引线框架在技术上仍在进步。

引线框架作为半导体的芯片载体，起着与外部导线连接传导信号的桥梁作用，还具有稳定芯片、传热等功能。而在5G在这个时代，数据处理量大、传输速度快等特点对半导体材料提出了更高的安全性和稳定性要求，材料需要具有高强度、高导体性。然而，在国际关系紧张、原材料价格上涨、交付周期延长等综合因素的作用下，芯片在中国曾经短缺。

博威合金作为中国领先的高端特种合金材料应用方案提供商，通过近30年的研发沉淀和科技创新，专注于新材料产品的研发和生产Cypress代理蚀刻材料能更好地适应半导体封装"小型化"在大规模集成电路引线框架上实现量产的发展趋势，已成为半导体芯片产业的升级"幕后英雄"。

演讲中提到的张敏boway 19400、boway 70250、boway 19210等产品是博威合金对半导体引线框架材料的代表性解决方案。

密切跟踪行业技术发展趋势 创造产品和技术壁垒

我国半导体引线框架技术正处于快速发展阶段，包装密度急剧增加，键合区域面积增加，材料应具有高强度、高导率、高铜带表面质量等特点。

具体来说，引线框架中的蚀刻工艺IC框架材料的性能要求材料具有蚀刻加工性能，包括半蚀刻、全蚀刻、带侧弯、平面度、微颗粒尺寸等。同时，材料在导电率、中等屈服强度、弯曲成型、材料成本等方面没有表面缺陷。

在冲压过程中，分立元件框架材料的性能要求材料具有耐高温软化性能；合金热处理后，材料应不可逆伸长；同时，要求材料具有电镀性能和塑料粘附性；电力设备制造异形设备时，材料应易于加工，导电性高；表面形状无表面缺陷。

半导体芯片材料；博威合金

可以看出，引线框架材料的发展趋势是高强度、耐高温软化、电镀方便、表面缺陷少、内应力小。鉴于这些特点，博威合金密切跟踪技术的发展趋势，并开发了它boway 19400、boway 70250、boway 半导体封装冲压和蚀刻材料，如19210，为客户提供更系统、更全面的解决方案。

坚持"科技创新，研发引领"半导体封装领域的护城河

经过近30年的研发沉淀和技术积累，博威合金已成功转型为新材料应用解决方案的提供商。公司始终坚持支持博威合金成功转型，保持行业领先地位"科技创新，研发引领"发展理念。

在产品和应用方面，在铜基材料加工领域，博威合金的差异化特点给了其最深的产品障碍，半导体包装材料的科研突破加深了企业的护城河。加上品牌障碍、技术和资本障碍，博威合金共同提升了行业领导者的地位。

博威合金也得到了市场的良性反馈。根据最新发布的2021年财务报告，2021年博威合金收入达到100.4亿元，同比增长41.4%，连续五年实现持续增长，尤其是新材料。

半导体芯片材料；博威合金

未来，国内外市场的扩张和博威合金产能的有序扩张将推动博威合金开辟新的发展格局。