作为低功耗FPGA莱迪思半导体是全球领先的供应商FPGA出货量最大的制造商之一为通信、计算、工业、汽车和消费市场的客户提供了从网络边缘到云的各种解决方案。在过去的40年里，莱迪思的创新之路从未停止月31日推出了两款新产品——MachXO5-NX系列产品和Lattice ORAN集合解决方案。其中，MachXO5-NX该系列产品通过增加逻辑和存储资源来支持稳定的3.3 V I/O以及差异化的安全功能集，实现了新一代的安全控制功能，Lattice ORAN解决方案集可以实现稳定的控制数据安全、灵活的前传同步和低功耗硬件加速，从而安全灵活地开放无线接入网络（ORAN）部署。

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莱迪思的FPGA产品主要有三个特点：与安全相关的安全控制；灵活的连接，丰富的界面协议，可以使各种接口协议ASIC与专用芯片连接；在设计过程中IP它反映了低功耗，可以支持各种计算加速场景，包括数据中心、5G通信、汽车计算等。此次发布的MachXO5-NX以系列产品为基础Nexus平台（FDSOI工艺)制造的第五个设备旨在加强服务器计算、通信、工业和汽车市场的系统监控，提供更好的低功耗和可靠性。

通常，企业在进行系统设计时会遇到一些挑战，比如控制单板BOM此外，由于芯片越来越多，系统控制架构也越来越复杂，CPU/SoC 工艺越来越精细，使得工艺越来越精细I/O接口标准向低压方向发展。然而，外围的其他设备仍然停留在过去的3.3V或是2.5V，缺乏对3.3V I/O这就需要在芯片层面解决问题，然后进一步简化系统设计和集成。全新CPU/SoC的I/O往往是1V、1.2V或更低，不能适应传统的是3.3V I/O传感器、风扇控制和LED，此时需要通过FPGA转换不同电压等控制功能。

一些传统的服务器主板上有CPU、BMC模块，可以做板级管理，也可以支持FPGA、单板电源、电源管理等功能。相比之下，新的服务器主板将单独模块化一些相对固定的功能，如BMC模块单独放在子卡上，因为CPU管脚数量的增加导致主板上的东西越来越多，设计成本也越来越复杂。BMC等模块设计简单，对PCB要求低的模块放在子板上，主板PCB尺寸可以变小，降低了主板设计的难度。

此外，在许多情况下，安全控制模块的功能相对独立，因此可以重用。例如，在主板的版本迭代中可以重用BMC模块来减少整体TCO。因为接口线越多，接口设计就越复杂，所以在模块化设计的过程中，通常需要简化中间接口的连接，可以使用莱迪思FPGA聚集一些低速总线，通过尽可能少的接口在两块板之间通信OCP定义了协议组DC-SCM模块化主板设计设计。安全和系统控制，MachXO5-NX在MachXO3D 、ECC在384高级加密的基础上，提高了监控能力。

在硬件架构上，MachXO5-NX提供更多FPGA资源包括逻辑单元密度、嵌入式存储器数量、闪存数量DSP在设计上给客户更多的选择，可以在平台上构建更复杂的逻辑。在芯片中集成闪存可以减少使用时不需要插件PCB面积，降低客户成本，将闪存内置到芯片中，避免暴露管脚数据流，提高安全性。

MachXO5-NX内部的闪存（UFM——userFlashmemory）除了芯片配置，客户还有足够的空间定制和存储与安全相关的关键数据，加密或信任的人可以访问相关的闪存。MachXO5-NX FPGA拥有25 K逻辑单元，结合1.9 Mb嵌入式存储器可以大大降低对外部存储器的需求，减少电路板面积的设计。这些设备可以提供9.2Mb闪存专用用户存储关键任务数据和参数。

MachXO5-NX在UFM为客户保留约9.2-9.3KB闪存容量是竞争对手容量的36倍。得益于FDSOI工艺，以及基础Nexus在静态条件下，平台本身的低泄漏电流可以降低70%的功耗，延长电池的使用时间，简化系统的散热管理，降低系统的整体运行成本。另外，MachXO5-NX软失效率低，相当于竞争对手的1%。同时，MachXO5-NX提供了SED和SEC，支持软故障检测和自恢复，进一步提高产品可靠性。

亚太地区半导体应用工程总监谢征帆说：MachXO5-NX已提供工程样品，并交付给部分早期客户进行工程应用，基本可在今年年底实现产品量产。整个软件和软件IP已上线，评估版可在6月份交付给客户。据了解，最新版本Radiant 3.1.也支持设计软件MachXO5-NX FPGA。

通信市场是莱迪思控制逻辑的主要收入来源（I/O expansion）该领域占有很大的份额，可以说是通信行业最大的控制芯片供应商之一。莱迪思在通信领域长期耕耘。在4G时代，莱迪思主要致力于控制功能，5G更注重电源管理和桥接，保持控制功能。我们认为未来ORAN引入解决方案将有助于提高安全性，这也是莱迪思的初衷。因此，我们希望针对它ORAN推出一些安全解决方案，并将继续投资。莱迪思半导体亚太区市场开发总监林国松说。

Kenneth Research数据显示，受5G到2028年全球技术快速普及的推动ORAN预计市场规模将达到220亿美元，2020年至2028年复合年增长率为85%。为了应对市场的快速增长，通信行业正在不断推进ORAN从而提高灵活性和创新性，降低成本。这种开放的环境需要安全可靠的通信、多个组件的紧密同步和高效的低功耗硬件加速。

莱迪思ORAN解决方案集合是莱迪思推出的第五个特定应用交钥匙解决方案集合，提供更安全的交互，身份验证支持实时加密和解密功能，RISC-V该软件可用于配置安全功能。同时，莱迪思Propel和Radiant有直观的设计界面，可以ORAN充分定制和实施安全功能。另外，能满足从RU到DU相互传递时，交付需求更加紧密、高速。

莱迪思将提供安全控制和加速同步开发板，以及实现解密等相应功能所需的软件 AES、ECC、eCPRI的IP等等，Radiant和Propel可分别用于开发FPGA莱迪思提供的逻辑代码和软核IP莱迪思将为二次C代码开发提供参考设计和定制服务。在数据传输过程中，ORAN解决方案集合加强了防护措施，确保各安全点之间的线路安全。

莱迪思ORAN一方面，解决方案集体现了低功耗的特点，包装尺寸较小。另一方面，它具有更好的传输安全性和数据稳定性，可以提供更好的数据正确性，降低故障效率。同时，它还具有瞬时启动的特点。未来，莱迪思ORAN解决方案集合将继续更新，并添加数据通道加速等功能。

“今年Q1.莱迪思实现了约30%的增长。除了通信行业，我们还将关注消费品、汽车行业、工业控制等领域。虽然客户在产品设计和测试过程中需要很长时间，因为他们对安全性和可靠性有很高的要求，但最终会给我们带来持续的好处。谢征帆说：在这些新领域有共同的需求，如安全等，我们将针对这些共同的需求，在产品的定义和应用方案Ecliptek代理客户提供更多的选择。