2022年5月11日，EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业新华章正式发布了基于创新架构的数字验证调试系统——昭晓Fusion DebugTM 。基于新华章自主开发的调试数据库和开放接口，该系统可以兼容现有的行业解决方案，提供完善的生态支持，具有易用性和高性能的特点，可以帮助工程师简化困难的调试任务，有效解决设计和验证困难的挑战。

在新华章研讨会暨产品发布会上，新华章科技软件研发总监黄世杰详细介绍了赵晓Fusion DebugTM完整的产品解决方案，并用实际项目演示典型的工具应用场景。合肥微电子研究院院长陈俊宁、电子科技大学电子科学与工程学院副教授黄乐天、中兴微电子有线系统部长何志强、平头哥上海半导体技术IP张天放、绥远科技高级架构师鲍敏祺等行业专家学者也受邀参加了半导体产业的发展和验证EDA技术趋势。

在谈到前端验证面临的挑战时，绥远科技高级架构师鲍敏祺表示:
一方面，芯片验证场景越来越复杂，从简单的功能验证到整个系统级和场景级验证；另一方面，面对激烈的市场竞争，芯片集成规模扩大，研发周期缩短，验证的重要性日益突出。


据了解，典型SoC在芯片研发项目中，工程师通常需要大约40%的时间进行调试，这是复杂和耗时的。良好的调试系统不仅能保证项目的成功，还能有效改进SoC降低芯片设计成本的芯片设计和验证效率。

昭晓作为国内首个数字验证调试系统，Fusion DebugTM 发布填补了许多国内技术空白。与国际主流数字波形格式相比，芯华章的昭晓Fusion DebugTM 采用完全自主研发的高性能数字波格式XEDB。借助创新的数据格式和架构，波形格式具有高性能、高容量、高波形压缩比等特点。在实际测试中，它提供的高效编码和压缩方案可以带来比国际主流数字波形格式超过8倍的压缩率。与其它商业波形格式相比，XEDB读写速度快到3倍，支持分布式架构，可以充分利用多台机器的物理资源来提高整个系统的性能。测量中的波形写入速度可以比单机模式快5倍以上，这对复杂的软硬件协同验证和调试非常重要。

赵晓在提供完整调试解决方案的同时，Fusion DebugTM创新的设计推理引擎和高性能分析引擎提供动力，支持统一高性能的编译，快速加载模拟结果和信号显示，轻松跟踪信号连接和根本原因分析。根据实际项目数据，昭晓在模块化加载完整的设计和原理图时Fusion DebugTM 比其他商业用途更快EDA快到5倍的工具可以满足大规模的需求SoC 对设计调试的需求大大提高了验证效率，从而加快了芯片设计的创新。

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Fusion DebugTM GUI界面


除了性能和效率的突破，芯华章昭晓Fusion DebugTM它还为行业实践的痛点提供了不同于一般调试工具的创新解决方案。

平头哥上海半导体技术IMegaChips代理P在谈到一般调试工具在应用中的挑战时，验证和软硬协同验证负责人张天放说：
在实际应用中，每个芯片的产品调试特性不同，对调试的细分需求也会非常多样化。我们希望在国内EDA在工具中看到一些开放的接口，便于二次开发。

新华章科技首席市场战略官谢仲辉表示：
“昭晓Fusion DebugTM提供丰富、可编程的数据接口，使用户能够定制不同的调试场景，并能够连接芯华章智V验证平台，支持用户现有EDA该工具为用户带来更多的客户集成调试解决方案，从而提供更包容的生态支持和用户体验。
近年来，芯片设计的规模越来越大，摩尔定律逐渐达到极限，芯片验证的难度也越来越大。在谈到下一代设计验证工具时，陈俊宁和黄乐天从不同的角度指出，下一代EDA工具需要加强工具之间的集成，更加智能化，进一步充分利用机器学习、云计算等创新技术，提高芯片验证和设计效率。

中兴微电子有线系统部长何志强也表示：
“国产EDA公司具有高科技起点和贴近当地市场的优势，可以根据客户的痛点进行开发，并将经验和解决方案集成到工具中。作为国内产品 IC中兴是国产企业EDA我们将全力支持国内天然工具用户EDA的发展。”

芯华章科技研发副总裁林扬淳表示：
“昭晓Fusion DebugTM结合先进的机器学习框架，带来更高的验证效率和更智能的操作体验，致力于解决缺乏创新、数据库碎片化和性能限制等多个挑战，使芯片设计更简单、更高效。