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浅谈3D打印,探索隐藏在颠覆性技术背后的真空奥秘
(2024年12月21日更新)

3D印刷技术又称增材制造(Additive manufacturing),它是一种基于数字模型文件逐层叠加粘合材料构建现实三维物体的技术。我们可以把这个过程比作 糖人制作 :大师用热熔糖浆绘制各种图案,糖浆是一种粘合材料,通过冷却和堆叠形成三维糖人。

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作为决定未来经济的12大颠覆性技术和第三次工业革命的引擎之一D印刷标志着从传统制造向智能制造的巨大产业变革,广泛应用于建筑、医疗、航空航天、汽车制造等制造领域。3D通过不断的技术变革,印刷引发了新的技术革命浪潮。在这种颠覆性制造技术的发展背后,需要真空技术的加持。

电子束熔融EBM应用真空技术

提到金属的3D我们将讨论电子束的熔融(EBM)了。这是一种由金属粉末制成的特殊添加剂制造技术,由于技术或经济原因,可以生产传统金属加工工艺无法生产的高度复杂的部件,生产效率极高。虽然该工艺与选择性激光熔融(SLM)类似,但相比之下SLM使用的激光束,EBM电子束是能源。因此,这一过程必须在真空环境中实现。

左图:金属粉制成的3D打印飞机涡轮发动机,右图:使用EBM植入物打印示例

真空技术在EBM为了保证整个过程的稳定性和可靠性,工艺中起着多种作用。具体如下:

● 防止电子束与气体颗粒碰撞偏转,实现精确的熔化过程。

● 防止在热金属中形成气泡,在真空下打印部件可达到理想的脱气效果,形成均匀光滑的金属层。

● 防止熔融金属粉末氧化,打印后可直接回收大量非熔化粉末,避免加热时粉末生锈。

● 在真空环境中,粉末通过分裂电子束在多个位置熔化,从而加速打印过程。

● 进行精确的气体泄漏检测,确保密封和安全。

满足以上要求EBM对生产技术的要求需要各种真空设备的支持。

电子束熔融

普发真空作为世界领先的真空设备供应商之一,为电子束熔融技术提供了全面的产品组合,支持抽真空、真空测量、真空计校准和泄漏检测EBM正常运行的生产过程。

为电子束熔融提供全系列产品组合

抽真空对于EBM制造室和电子束枪都非常重要。抽真空过程需要非常快的速度来缩短准备时间,这对真空设备的极限真空和解吸率有很高的要求。普发真空可用EBM提供包括前级泵和高真空泵在内的优秀真空泵组HiPace涡轮分子泵系列产品在制造室抽真空领域的应用已经非常成熟。

真空抽真空后,需要专业设备测量压力,以确保压力要求,即真空测量。普发真空RPT 200型和HPT 200型真空计的组合可以满足对电子束无磁场干扰的精度和要求,可以用来测量高真空泵的前真空压力。此外,对真空计定期进行校准EBM长期工艺稳定性至关重要。普发真空研发的校准泵组具有基本和专业的型号ISO 3567标准能满足真空计校准的不同需求。

当然,真空需要良好的密封才能真正保证EBM过程中的真空度。为了实现EBM对于累计泄漏率的要求,系统需要进行泄漏检测,氦气检漏仪将出现在这里。普发真空可以为不同的应用程序需求提供普遍的应用程序ASM 340检漏仪或紧凑便携ASM 310检漏仪。

除上述四个环节外,普发真空也可用EBM为其他真空设备和组件提供定制服务。

目前在3D在印刷过程中,金属材料的利用率越来越高,这推动了3D打印扩展到高端制造市场。普发真空将全力支持这场全球技术革命,并以领先的真空解决方案帮助3D打印制造商突破传统制造业的局限性,从制造向智能制造过渡,实现新一代高科技创新。

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