芯片采购,IC采购,芯片采购平台
芯片
每日新闻头条
中科控数等单位牵头发布行业第一DPU技术白皮书评价方法
(2024年6月26日更新)

中国计算机学会CCF首届芯片会议于7月29日至31日在南京成功举行。中国科学院计算所孙宁辉院士、中国科学院微电子研究所刘明院士、浙江大学吴汉明院士出席了会议。成千上万的学术和行业代表聚集在一起,在芯片和相关技术领域举行了科技交流盛宴。与会者就芯片系统结构和设计方法、计算和信息存储设备、测试和容错计算应用等关键技术和应用前景进行了深入和激烈的讨论。

芯片采购网专注于整合国内外授权IC代理商的现货资源,实时HoltIntegratedCircuits代理查询芯片库存,行业价格合理,采购方便IC芯片,国内专业芯片采购平台

会议主席孙凝辉院士在会议上发表讲话

受邀参加中国计算机学会首届芯片大会,创始人兼CEO严贵海应邀做大会报告,讨论DPU由十几位行业嘉宾共同创造的四个关键问题DPU围绕主题分论坛DPU分享和讨论技术趋势与应用的话题。国家重点实验室由中科院计算所、中科控数联合主编,CCF集成电路设计委员会、中国计量测试协会集成电路测试委员会联合编制发布了行业第一个DPU技术白皮书评价方法(DPU)《性能基准评价方法与实现》隆重发布。

中科驭数CEO严贵海受邀大会报告

中科控数炎贵海大会报告DPU发展的四个关键问题

中科控数严贵海应邀作大会报告,围绕DPU讨论了发展的四个关键问题DPU是什么、DPU的标准化、DPU工业化和工业化的挑战DPU是否有中国计划等DPU关键核心问题的发展。鄢贵海认为DPU参考结构,什么样的负载可以处理,如何与现有的计算系统集成DPU要解决研发中的核心问题。DPU标准化包括DPU结构的标准化DPU应用程序的标准化分别影响DPU研发成本和DPU应用生态。因为DPU主要在基础层和平台层发挥作用,所以现阶段DPU性能是优化的主要方向。在计算系统的发展过程中,决定一类产品技术商业化成功的重要因素有三个。一是性能二是生产率三是成本

燕贵海在芯片会议上发布DPU技术白皮书评价方法

十几位行业专家共谈DPU技术趋势与应用

在DPU主题分论坛,中科宇数邀请了中国计算机学会主席、中国科学院计算机系统结构国重实验室执行副主任李晓伟、前沿创新团队负责人菅宏伟、NVIDIA网络亚太区高级总监宋庆春、天一云弹性计算产品总监孙晓宁、天一云高级研发专家刘禄仁、百度基础设施部优秀架构师、太行DPU研发负责人王福、中国移动研究院李志强、中国移动研究院班有容、华泰证券信息技术部自营技术平台架构团队负责人佘鹏飞等近10位嘉宾,共同探讨DPU技术趋势和工业应用。

中国计算机学会主席李晓伟DPU论坛开场演讲

中国计算机学会监事长、中国科学院计算机系统结构国重实验室执行副主任李晓伟DPU论坛开场演讲,对DPU简要介绍主题论坛的情况。

DPU白皮书评估技术隆重发布

扫码可下载DPU技术白皮书评价方法

芯片评估的评价维度是PPA,即性能(Performance)、功耗(Power)、面积(Area),这三个维度可以用来比较同类芯片产品的优缺点。然而,芯片应该是同类的前提。对发展起来的DPU(Data Process Units)芯片,现有厂家不同DPU从功能的角度来看,差异很大。虽笼统属于DPU大类,但是否属于同类还有待商榷。这必然导致性能评价的维度各有侧重,呈现多元化,建立公平DPU评价体系带来了巨大的挑战。

面对这样的评估挑战,国家重点实验室由中科院计算所、中科宇数联合主编,处理器芯片CCF由中国计量测试学会集成电路测试委员会联合编制发布的专用数据处理器(DPU)技术白皮书《性能基准评价方法与实现》隆重发布。

本白皮书针对现阶段DPU充分考虑产品的功能定义DPU利用环境的差异,试图为未来服务DPU建立一套公平、开放、全面、客观的产品DPU一方面是评价体系DPU一方面,用户也为未来提供参考DPU产品标准化提供指导。

DPU白皮书主要包括七个目录:

一、DPU性能评价导论

二、DPU性能评估系统框架和测试过程

三、网络基准评价

四、面向存储的基准评估

五、面向计算的基准评估

六、安全基准评估

七、总结

作为中国的中科控数DPU领先的研发企业已经牵头完成了行业的第一部分DPU技术白皮书,为DPU标准化做出了重要贡献。本次发布DPU技术白皮书对行业的评价体系具有深远的意义。

芯片采购网|IC采购|IC代理商 - 国内专业的芯片采购平台
芯片采购网专注整合国内外授权IC代理商的现货资源,轻松采购IC芯片,是国内专业的芯片采购平台