看完昨晚上线的新闻发布会，你明确了具体内容吗？

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今天，让我带你回顾一下。开场演讲结束后，苏妈首先强调，在系统设计制造和台式机相关硬件产品领域，台式制造商AMD(超微半导体)起着非常重要的作用。

从表面上看，我们不知道是谁。事实上，每个人都知道。其中包括：芯片OEM台积电、华硕、微星、华擎、英泰等主流板卡制造商。PC其他硬件制造商等。(题外话)。毕竟来台湾省开新闻发布会，总要吹捧，给面子。

然后苏妈妈说，目前半导体行业已经进入了一个非常令人兴奋的时代，高性能（产品）和自适应计算方案（对不起，我不是计算机软硬件相关设计行业的从业者，苏妈妈说我不知道后者是什么）在各个前沿领域和我们生活的各个方面发挥着非常重要的作用。

然后总结了几个月前对赛灵思的收购(赛灵思是世界上最大的)FPGA芯片制造商。这次收购更多。Micron代理花了AMD350亿刀，随后直接逼近500亿刀，几乎占据了当时AMD市值的1/3)完成后，AMD自身实力进一步增强。高性能计算方案的组合有杀手锏，在云计算、超算、5G、AI、智能终端等领域优势更大。

接下来是作者关心的7000系列处理器和新平台的新方案！苏妈妈还强调，主题是针对游戏玩家、内容创作者和发烧玩家。

是不是有点排除入门用途的感觉？然而，我们都知道CPU发布一般遵循从高(系列)到低(系列)的行业潜规则。不是不提，还没到。

然后苏妈妈也提到了几个数据

然后苏妈妈邀请自己OEM 笔记本产品经理做相关介绍

根据PPT我们可以看到瑞龙6000系列移动处理器给出的数据关键字(台积电)6nm制程，主频5Ghz，在这里，你可能会感到困惑。笔记本系列处理器的架构是ZEN3 而不是桌面端ZEN4！基于6nm制程的RDNA与去年的7相比，2显卡nm也算是小更新。最新的笔记本搭载PCIE4.0技术和USB4(???)，关于USB我现在已经听到了发展过程，我就不解释了。然后产品经理强调win11系统履行了之前对电池寿命和性能改进的承诺 以2022年为代表，他还介绍了基于瑞龙6000系列的72款笔记本电脑，将在更细分的领域(轻薄书、商务书、游戏书等)占据一定地位。锐龙6000系列笔记本搭配DDR5内存(暂不清楚)DDR还是会有一部分DDR4)和FFX最新推出的华硕技术代表产品ZenBook 13S OLED机身厚度14.9mm重量不超过1KG在1080P分辨率可以超过60FPS流畅运行众神陨落等。

接着是瑞龙PRO一系列处理器笔电产品问世。然后产品经理DISS之前大部分笔记本性能都不能很好的兼容最新的win11处理器和适应谷歌的在线笔记本chromebook(相当于云笔记本，其实早在几年前就有了)，于是引出了门多西诺的代号(Mendocino)的新一代APU，首发定价399刀~699刀。规格为4核心8线程ZEN2架构，搭载LPDDR5内存和前沿视频编码器，这里我有疑问，LPDDR手机和平板电脑领域常见的系列内存，现在引入笔记本电脑，这样消费者以后还能升级笔记本内存吗？虽然你声称性能提高了很多，但是功耗更低。但总有人想升级笔记本。假如是真的，笔记本的局限性似乎进一步增加了。双刃剑啊！

然后一名员工宣布继承SAM黑科技之后SAS(不管你怎么说，我暂时这样叫)

第二种黑科技叫SmartShift Eco

计算机内的硬件可以无缝连接和快速响应，给消费者带来更一流的使用体验。目前，我不知道与以前的产品相比，实际使用会有多大的改进...接下来是重头戏:介绍台式平台。

首先是接口AM从2016年到6年左右，4代产品终于更新到了AM5.和隔壁两代相比，更新的节奏已经很尽责了。因为保留与以前产品相同的处理器接口，体验新处理器可以为钉子户(开玩笑)节省一笔开支。

从PPT我们可以看到产品渲染图AMD瑞龙7000系列最新处理器已基本成为英特尔CPU事实上，之前的线程撕裂系列和EPYC系列就是这样。区别只是前者需要容纳更多的核心，所以CPU面级比常规大得多。普通消费平台更新AM5接口后，即使整个系列统一。可以看出，三角形标记在左上角和前左下角。此外，前顶盖设计成8个凹槽，其中相应位置三侧裸露的电容器不知道是否考虑散热。与英特尔的全覆盖形式相比，电容器可能更容易脱落，这意味着更容易损坏。小白友好程度不如intel 但与上一代相比AM四是飞跃，只是把损坏硬件的风险扔给主板厂商，AMD这波操作是绝对的。

AM5处理器提升了2级缓存(是的，你没听错，是二级而不是三级)。

不知道实际会有多大的提升，PPT做个参考。

瑞龙7000系列处理器包含两个核心芯片，一个核心芯片包含8个ZEN四个核心，两个是16核32线程？集成了核显。是的，你没听错。

另一个面积较大的芯片是6nm I/O die。这样，取平均值CPU工艺应该叫5吗？.5nm工艺？R9 7900X还是？一堆问题。ZEN4增加了DDR(5)这似乎保存了一部分DDR4)内存支持和PCIE5.0技术。

可以看到AM5插槽主板为LGA封装结构，针脚1718，最高支持170W功耗处理器理器AM4处理发热较低。

AM5主板支持最大的内存仍然是双通道。USB最大的端口是14个！真的有必要吗？

除此之外type-C以及WIFI 6E? 板载4个集显接口，VGA该砍掉了。

那样板子从高到底是什么样子？X670E、X670、B650(为啥不叫B670呢）? PPT我不知道这个主板是哪个，所以斜看起来基本上可以说是背心覆盖的各个方面。

然后员工提到主板的电源设计也更好，包括更多的电源相和更快的动态电压响应速度。支持显卡和M.2通过PCIE5.0直接连接。希望价格合理一点。

继续引入PCIE5.0存储产品

主板公布(谁更好？

最后，苏妈总结并运行幽灵线：东京，未说明处理器的运行频率。您可以看到图表已超过5Ghz了 但是帧数没有显示，其他监控数据也被隐藏。

以前是这次发布会的大致内容。

更重要的更新，我省略了笔记本产品的信息。第一点，苏妈说7000系列锐龙可以跑5Ghz不知道主频是全核心还是最大加速频率。然后工艺更新到台积电5nm，但是核显集成了i/o die为6nm。然后是主板接口的更新和CPU外观的重大变化。AMD的CPU成为英特尔！针脚在主板上。板的具体命名和型号分别是X670E、X670、B650支持显卡和固态通过PCIE5.0直连CPU，第二个黑科技SAS。然后计划在今年秋天上市。

总的来说，这次新闻发布会向我们传达了一些非常重要的信息，特别是AMD直接反手将装机损坏硬件的风险转移到主板厂的操作真的让我震惊。瑞龙7000系列处理器的更详细介绍只能等官方公布。