英特尔和联发科今天宣布了一项战略合作，刚刚起步的英特尔OEM服务（IFS）一系列智能边缘设备将为联发科(2021年第四大芯片设计公司)生产芯片。它将在英特尔 "英特尔16 "在节点上制造芯片以前被称为22FFL节点改进版(传统工艺优化低功耗设备)。在宣布这一消息时，美国的半导体行业，尤其是英特尔，正处于从政府获得大量补贴以增加美国芯片制造的边缘。

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联发目前使用台积电的大部分OEM服务，但也希望通过增加在美国和欧洲的产能来实现供应链的多样化。英特尔的IFS英特尔表示，这两个地区都有设施，预计将建立长期的合作关系，并可能跨越各种技术和应用。英特尔拒绝对联发科产品的出货时间表发表评论，但表示 "英特尔16 "该节点将在2022年为客户提供磁带输出(硅的首次修订)，然后在2023年初提供初步的批量改进。

联发科目前每年生产20多亿台设备，但目前还不清楚英特尔有多少代工厂会很快来。英特尔没有解释联发科在美国或欧洲的生产比例，他告诉他Tom's Hardware："我们不能评论客户产品的细节。IFS客户可以使用英特尔全球工厂网络的生产能力走廊，包括俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰和以色列的现有晶圆制造商，以及俄亥俄州和德国的新绿地工厂计划。"

世界上绝大多数处理器都是基于旧的传统节点，而不是英特尔即将推出的尖端技术，因为它希望在四年内执行其工艺节点路线图和五个节点。

联发科计划生产的智能边缘设备 "英特尔16 "工艺非常一致，这是公司成熟的22FFL节点改进版于2018年发货。FFL（FinFET低功耗)工艺优化了低成本、低功耗的芯片，这些芯片性能仍然很高，但也提供了设计的简单性，以加快产品的上市时间。

英特尔将对英特尔16节点进行22FFL技术进一步现代化，增加了对第三方芯片设计工具的支持，与英特尔使用的专有设计工具形成鲜明对比。IFS如果它计划吸引芯片设计师到其生产服务，支持第三方电子设计的自动化（EDA）芯片设计软件是前进的关键一步。

"这是IFS建立真正的OEM业务机会。Tirias Research的Kevin Krewell告诉Tom's Hardware，"在这个过程中可能会有一些成长的痛苦，所以IFS需要一个愿意与之合作的客户。

英特尔决定服务英特尔（IFS）投资最初的200亿美元，部分原因是为了向联发科等芯片设计公司提供制造服务。IFS它已经有了发展势头——它已经签署了高通和亚马逊的网络服务（AWS）作为初始客户，他赢得了美国国防部的合同。它也引起了其他行业巨头的兴趣，如Nvidia。

然而，仅仅依靠第一波客户无法建立繁荣的第三方OEM工厂，因此英特尔一直在大力投资建设其计划。英特尔花了54亿美元购买了现有的第三方晶圆工厂Tower Semiconductor，该公司是一位大规模跟踪边缘节点生产的专家，拥有庞大的客户组合，并从台积电招募Suk Lee如此有经验的领导人来扩大他们CentralSemiconductor代理设计技术生态系统。该公司仍在扩大其视野RISC-V生态系统投资10亿美元，承诺在必要时制造Arm芯片，并授权自己x86 IP为客户定制设计。

将联发科的合作关系列入名单是英特尔适应OEM商业模式的另一项重要成就。联发科目前正在与台积电合作生产大部分芯片。然而，最初的英特尔合作似乎不太可能抢走台积电的许多业务，两家公司在今天的公告中没有披露任何财务信息。