12月1日晚，世界上最大的半导体密封测试集团日月光集团正式宣布将其内地四家工厂和业务出售给智路资本。其产品应用领域包括模拟、数模混合、功率设备和射频（RF）为消费者、工业和通信客户提供布局。

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根据公告内容，日月光正式宣布，日月光已与智路资本签订股权交易协议，约定日月以美元14.6亿元对价出售(各目标公司账户加现金并扣除负债金额)GAPTHoldingLimited股份（GAPTHoldingLimited直接或间接持有GlobalAdvancedPackagingTest（HongKong）、日月光半导体(威海)有限公司、苏州日月新半导体有限公司、日荣半导体(上海)有限公司100%股权)、日月光半导体(昆山)有限公司股权给智路资本或其指定的下属公司。

根据本交易股权交易协议，智路资本需在交割日向日月光支付10.8亿美元；预计交割日后6个月支付3.9亿美元，日月光将目标公司股权转让给智路资本或其指定下属公司。

本次交易日月光盈利6.3亿美元，计划利用资金加强其在中国大陆市场的大陆市场的整体竞争力，并在中国台湾投注高级技术研发和产能建设资源。

日月光集团成立于1984年，1996年在纳斯达克上市，可提供芯片前测试晶圆针测试晶圆包装、材料和成品测试服务，全球总部位于高雄南子区南子科技产业园，分公司遍布中国大陆、韩国、日本、马来西亚、新加坡、墨西哥、美国和欧洲，是世界上最大的包装和测试工厂。

这是日月光集团收购硅产品后，首次利用部分资源优化集团封测资源，增强中国大陆封测整体竞争力，扩大台湾省先进封测布局。

这也是太阳和月光集团多年来，很少通过出售大陆资产，资金扩大中国台湾先进测试规模，反映在台积电宣布南高雄后，太阳和月光集团也调整全球布局，决定增加高雄先进密封测试规模，因为高雄半导体产业的形成。

日月光可提供扇形晶圆级封装（FOWLP），晶圆芯片尺寸包装（WLCSP）、倒装芯片封装（flipchip）、系统级封装（SiP）包括前端工程测试、晶圆探测、逻辑/混合信号/RF/（2.5D/3D）模块和SiP/MEMS的最HoltIntegratedCircuits代理与最终测试和其他测试相关的服务。

目前，日月光集团在中国大陆上海（ASESH）、苏州市（ASEN）、昆山市（ASEKS）和威海市（ASEWH）配备半导体包装、测试、材料、电子工厂。智路资本收购了四家封测试厂，接管了大陆月光投资控股的部分高低端封装测试业务。

2021年3月26日，韩国是全球展示和功率半导体解决方案的行业领导者Magnachip半导体公司宣布已与智路资本签协议，投资14亿美元私有化Magnachip。

作为硬科技领域跨国并购的深度耕耘者，智路资本积极拥抱全球化战略，坚持IMIC（国际化、市场化、独立化、客户导向）投资原则，与世界级公司合作，完成硬技术行业投资的完美布局。让我们来看看过去一年智路资本的丰硕成果：

2020年2月，奥地利微电子是智路资本和世界领先的光学芯片和传感器制造商ams成立合资公司ScioSense，山东济南共同开发环境、流量和压力传感器解决方案。

2020年8月，智路资本宣布收购全球第三大汽车半导体封测企业UTAC山东烟台和上海金山(新加坡联合科技)落户。

2020年7月，智路资本与西门子签订合同，收购西门子70年传感器制造商瑞士富巴（HubaControl），落户四川成都。

2020年7月，智路资本和世界上最大的半导体后道设备公司ASM成立专注于半导体封装引线框架的合资企业AAMI，安徽滁州定居。

经典的收购案例是2016年6月，荷兰恩智浦半导体销售其标准产品业务，中关村金融信息产业联盟建广资产联合智路资本共同投资27.5亿美元从恩智浦半导体购买业务，在此基础上建立Nexperia公司是安世半导体。