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三星美国170亿美元的建厂计划可能会再次推迟,但日本业务正在加速扩张
(2024年6月29日更新)
据韩国媒体THELEC由于全球半导体芯片市场低迷,三星此前在德州泰勒市宣布的新晶圆厂支出计划可能会推迟。
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据此前报道,三星泰勒工厂Lite-ON代理总投资约170亿美元。晶圆厂建成后,将采用先进的工艺技术生产5元G、尖端芯片,如高效操作、人工智能等。
根据三星原计划,该厂原定于今年上半年开工运营,但奠基仪式已从今年上半年推迟至今,甚至可能进一步推迟至2024年。
值得一提的是,尽管美国新工厂的建设计划被推迟,但三星在日本的晶圆OEM业务正在扩大。
近日,韩国三星电子在日本召开晶圆OEM业务简报,向客户展示技术和产能前景,旨在扩大日本晶圆OEM业务。
三星晶圆OEM部副总裁崔始英指出,自2019年以来,三星晶圆OEM客户数量增加了2倍以上,预计2027年将增加到5倍。
报告指出,三星正在积极投资晶圆OEM业务,设备投资将在8年内增加到10倍,计划在2027年前将先进工艺产能提高到现在的3倍,成熟工艺产能也将提高到2.5倍。
此外,三星晶圆OEM业务总裁崔世荣在简报中重申,三星计划于2025年批量生产2纳米工艺技术和2027年批量生产1.4纳米。
崔世英认为,虽然日本市场的业务规模不如美国等市场大,但它正在迅速扩张和增长,这是一个非常重要的市场。日本市场在汽车、消费、IoT业务正在迅速扩大,我们将进一步攻击市场。
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