10月20日，三星电子在韩国首尔举办了晶圆OEM论坛。此前，三星在加州、德国慕尼黑和日本东京举办了论坛。韩国首尔是今年三星晶圆OEM论坛的最后一站。

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在上述晶圆OEM系列活动中，三星介绍了未来五年的最新技术成果和晶圆OEM发展规划。

今年6月，三星率先启动GAA(全环围栅极)3架构nm生产工艺芯片。三星未来将继续改进GAA将相关技术引入2nm和1.7nm节点工艺。根据计划，三星将于2025年量产2025年nm先进的工艺技术，到2027年量产1.4nm工艺技术。

三星认为，随着高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI)、5/6G 连接和汽车应用市场显著增长，对先进半导体的需求急剧增加，使得半导体Cypress代理导体技术的创新对OEM客户的业务成功至关重要。为此，三星强调了2027年最先进的技术1.4 nm承诺量产，计划到2027年将其先进节点的产能扩大3倍以上。

到2027年，在内的三星预计HPC包括汽车在内的非移动应用预计将超过其OEM产品组合的50%。三星将在此基础上加强其GAA的3nm工艺对HPC在移动设备的支持下，专门用于进一步丰富HPC汽车应用4nm工艺。

三星还部署了提高良率和产能shell-first策略：无论市场情况如何，首先建造洁净室，然后根据市场需求灵活投资特定设备。三星可以通过新的投资策略及时响应客户的需求，并计划在美国使用该策略Taylor工厂二期生产线。

此外，三星也在加速发展2.5D/3D异构集成包装技术是提供OEM服务的整体系统解决方案。通过不断创新，微凸块连接3D封装X-Cube2024年量产，无凸块X-Cube将于2026年上市。

巧合的是，另一大晶圆代工巨头台积电最近也透露了先进工艺的最新进展。

3nm台积电表示客户对3的看法nm对台积电的需求超过了台积电的供应，部分原因来自于持续的机器交问题，预计明年将满载生产，3nm收入占4-6%左右。

2nm台积电表示目前进展顺利，仍将按进度量产。此前台积电介绍，与3相比nm工艺，在相同的功耗下，2nm速度快10~15%；在相同的速度下降低功耗 25~30%的台积电将~nm节点引入GAA预计2024年下半年将进入风险试产，2025年将进入量产。

这样，2025年三星和台积电将在2025年nm在先进工艺上进行正面对抗。

这不是两家大厂第一次在先进工艺上撞档nm时间上，三星和台积电也选择了2022年，其中三星已于上半年宣布量产3nm，台积电计划今年内量产。

至于更先进的1.4nm目前，媒体报道台积电已启动1.4nm芯片工艺开发，但具体量产时间尚未正式发布。

全球市场研究机构TrendForce吉邦咨询分析师乔安表示，自2020年以来，晶圆OEM行业已进入高增长周期。随着行业产能的扩大和晶圆价格上涨的贡献，预计2022年全球晶圆OEM产值将增长28%，增长率将高于过去两年。

然而，随着芯片需求的下降，晶圆OEM行业进入库存调整期，2023年全球晶圆OEM增长将放缓。乔安认为，在全球整体经济能见度低、电子产品消费力度没有提高的情况下，晶圆厂工艺的多样化和独特发展已成为晶圆OEM运营的关键。