
根据TrendForce最新Micro LED在许多应用领域,Micro LED预计到2026年,微型显示器将是大型显示器开发的新型高级产品Micro LED AR智能眼镜显示芯片产值4100万美元。产值仅一年就大幅增长的原因主要来自于红光芯片、雷转移、晶圆组合和全彩技术的逐渐成熟,可以提高产量,降低生产成本。
芯片采购网专注于整合国内外授权IC代理商现货资源,核心实时查询Sharp代理片库存,行业价格合理,采购方便IC芯片,国内专业芯片采购平台。
TrendForce表示,Micro LED AR由于全彩技术的瓶颈,智能眼镜的现状主要是单色显示,只能显示信息提示、导航、翻译、提词器等基本显示功能。未来全彩技术成熟后,将首先应用于医疗手术或检测仪器、工厂环境监测或维护工具、军事用途等特殊领域。当技术进步,成本和价格降低到商业化阶段时,就有机会应用于消费者全彩显示产品。
TrendForce这意味着理想的穿透智能眼镜的显示器必须满足以下三个条件。首先,在数量和体积控制方面,为了尽可能减轻眼镜的穿戴负担,显示光引擎的尺寸小于1英寸;其次,在内容识别要求方面,显示亮度规格必须至少达到4万 nits以上,确保不受天气或场地等外部环境的影响;最后,分辨率至少为3万 PPI只有这样,投影放大的画面才能清晰地阅读。
能同时满足上述微显示器严格要求的技术并不多,呼声最高的是属于自发光技术的技术Micro LED和Micro OLED,但Micro LED目前处于AR在应用技术发展的早期阶段,仍有挑战需要克服。由于对分辨率的需求显著增加,芯片的微缩必然会同步增加。Micro LED至少需要缩小到5um在以下情况下,由于波长均匀性,雷晶工艺会影响良率。
其次,较小的芯片也使红光芯片的外部量子效率高(EQE)问题浮在桌面上,影响全彩发光效率,将面临只能显示单一颜色的挑战。第三,虽然蓝光芯片和量子点技术可以克服全彩问题,但量子点技术在现阶段的应用Micro LED技术瓶颈仍有待突破。
第四,在Micro LED芯片与CMOS背板通过晶圆片对接工作,如果通过雷射转移工作RGB当雷射转移区域的能量控制不均匀时,芯片转移到背板上Micro LED芯片转移率。最后,如何快速检测背板Micro LED影响工艺和成本的关键因素是微显示光发动机的电性和旋转性,以及维护检测后的缺点。
- 贸泽电子与Diotec Semiconductor宣布签署全球分销协议
- 苹果M芯片进入测试阶段 至少9款产品有望搭载
- 曝苹果 iPhone14 该系列将继续使用 Lightning口,明年过渡到 USB-C
- 西安电子科技大学维视智能制造,联合授课帮助AI工业人才培养
- 重新定义快充极限 解析全新SuperVOOC技术架构
- 全球首发骁龙W可穿戴平台,OPPO打造新一代全智能手表旗舰手表
- 提高电机系统的能效 响应国家双碳政策
- 浩亭在中小企业中排名第一
- RTX4090 Ti曝光 18176个CUDA 整卡功耗达800W
- 贸泽电子将携手构建高效的通信连接Molex举办汽车天线解决方案在线研讨会
- 从数据中心创建可持续产品
- 分析师预计苹果可能会有一些MacBook转向泰国生产
