产品参考图片
- 制造厂商：松下半导体
- 类别封装：铝 - 聚合物电容器，径向，Can
- 技术参数：CAP POLYMER 56UF 20% 25V SMD
- 丰富的松下半导体公司产品，松下半导体芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
25SVP56M 技术参数详情：
- 制造商产品型号: 25SVP56M
- 制造商：松下半导体（Panasonic Electronic Components）
- 功能总体简述: CAP POLYMER 56UF 20% 25V SMD
- 系列: OS-CON，SVP
- 电容: 56μF
- 容差: ±20%
- 额定电压: 25V
- ESR（等效串联电阻）: 28 毫欧
- 不同温度时的使用寿命: 105°C 时为 2000 小时
- 工作温度: -55°C ~ 105°C
- 类型: 聚合物
- 应用: -
- 纹波电流: 3.8A
- 阻抗: -
- 引线间距: -
- 大小/尺寸: 0.394 直径（10.00mm）
- 高度 - 安装（最大值）: 0.500（12.70mm）
- 表面贴装焊盘尺寸: 0.406 长 x 0.406 宽（10.30mm x 10.30mm）
- 安装类型: 表面贴装
- 产品封装: 径向，Can - SMD
- 25SVP56M优势代理货源，国内领先的松下半导体芯片采购服务平台。
芯片采购网专注整合国内外授权Panasonic代理的现货资源，轻松采购IC芯片，是国内专业的芯片采购平台