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- 制造厂商:松下半导体
- 类别封装:铝 - 聚合物电容器,径向,Can
- 技术参数:CAP POLYMER 2700UF 20% 2.5V T/H
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2SEPC2700M+T 技术参数详情:
- 制造商产品型号: 2SEPC2700M+T
- 制造商:松下半导体(Panasonic Electronic Components)
- 功能总体简述: CAP POLYMER 2700UF 20% 2.5V T/H
- 系列: OS-CON,SEPC
- 电容: 2700μF
- 容差: ±20%
- 额定电压: 2.5V
- ESR(等效串联电阻): 10 毫欧
- 不同温度时的使用寿命: 105°C 时为 5000 小时
- 工作温度: -55°C ~ 105°C
- 类型: 聚合物
- 应用: 通用
- 纹波电流: 5.56A
- 阻抗: -
- 引线间距: 0.197(5.00mm)
- 大小/尺寸: 0.394 直径(10.00mm)
- 高度 - 安装(最大值): 0.512(13.00mm)
- 表面贴装焊盘尺寸: -
- 安装类型: 通孔
- 产品封装: 径向,Can
- 2SEPC2700M+T优势代理货源,国内领先的松下半导体芯片采购服务平台。
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