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- 制造厂商：松下半导体
- 类别封装：薄膜电容器，径向
- 技术参数：CAP FILM 0.082UF 5% 250VDC RAD
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ECQ-E2823JBB 技术参数详情：
- 制造商产品型号: ECQ-E2823JBB
- 制造商：松下半导体（Panasonic Electronic Components）
- 功能总体简述: CAP FILM 0.082UF 5% 250VDC RAD
- 系列: ECQ-E（B）
- 电容: 0.082μF
- 容差: ±5%
- 额定电压 - AC: -
- 额定电压 - DC: 250V
- 介电材料: 聚酯，金属化
- ESR（等效串联电阻）: -
- 工作温度: -40°C ~ 105°C
- 安装类型: 通孔
- 产品封装: 径向
- 大小/尺寸: 0.311 长 x 0.213 宽（7.90mm x 5.40mm）
- 高度 - 安装（最大值）: 0.535（13.60mm）
- 端接: PC 引脚
- 引线间距: 0.197（5.00mm）
- 应用: 通用
- 特性: -
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