- 制造厂商:松下半导体
- 类别封装:薄膜电容器,径向
- 技术参数:CAP FILM 2.7UF 5% 450VDC RADIAL
- 丰富的松下半导体公司产品,松下半导体芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
ECW-FD2W275J 技术参数详情:
- 制造商产品型号: ECW-FD2W275J
- 制造商:松下半导体(Panasonic Electronic Components)
- 功能总体简述: CAP FILM 2.7UF 5% 450VDC RADIAL
- 系列: ECW-F(D)
- 电容: 2.7μF
- 容差: ±5%
- 额定电压 - AC: -
- 额定电压 - DC: 450V
- 介电材料: 聚丙烯(PP),金属化
- ESR(等效串联电阻): -
- 工作温度: -40°C ~ 110°C
- 安装类型: 通孔
- 产品封装: 径向
- 大小/尺寸: 0.996 长 x 0.354 宽(25.30mm x 9.00mm)
- 高度 - 安装(最大值): 0.539(13.70mm)
- 端接: PC 引脚
- 引线间距: 0.886(22.50mm)
- 应用: 通用
- 特性: -
- ECW-FD2W275J优势代理货源,国内领先的松下半导体芯片采购服务平台。
芯片采购网专注整合国内外授权Panasonic代理的现货资源,轻松采购IC芯片,是国内专业的芯片采购平台