- 制造厂商:松下半导体
- 类别封装:薄膜电容器,径向
- 技术参数:CAP FILM 5600PF 5% 3KVDC RADIAL
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ECW-HC3F562JD 技术参数详情:
- 制造商产品型号: ECW-HC3F562JD
- 制造商:松下半导体(Panasonic Electronic Components)
- 功能总体简述: CAP FILM 5600PF 5% 3KVDC RADIAL
- 系列: ECW-H(C)
- 电容: 5600pF
- 容差: ±5%
- 额定电压 - AC: -
- 额定电压 - DC: 3000V(3kV)
- 介电材料: 聚丙烯(PP),金属化
- ESR(等效串联电阻): -
- 工作温度: -40°C ~ 85°C
- 安装类型: 通孔
- 产品封装: 径向
- 大小/尺寸: 1.016 长 x 0.283 宽(25.80mm x 7.20mm)
- 高度 - 安装(最大值): 0.472(12.00mm)
- 端接: PC 引脚
- 引线间距: 0.886(22.50mm)
- 应用: 通用
- 特性: -
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