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- 制造厂商：松下半导体
- 类别封装：双电层电容器，超级电容器，币形，宽型和薄型端子
- 技术参数：CAP 30MF -20% +80% 3.3V SMD
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EEC-EP0F303Y 技术参数详情：
- 制造商产品型号: EEC-EP0F303Y
- 制造商：松下半导体（Panasonic Electronic Components）
- 功能总体简述: CAP 30MF -20% +80% 3.3V SMD
- 系列: EP
- 电容: 30mF
- 容差: -20%，+80%
- 电压 - 额定: 3.3V
- ESR（等效串联电阻）: 350 欧姆 @ 1kHz
- 不同温度时的使用寿命: 60°C 时为 250 小时
- 端接: 表面贴装型
- 安装类型: 表面贴装
- 产品封装: 币形，宽型和薄型端子 - 反侧
- 引线间距: -
- 大小/尺寸: 0.150 直径（3.80mm）
- 高度 - 安装（最大值）: 0.039（1.00mm）
- 工作温度: -10°C ~ 60°C
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