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- 制造厂商：松下半导体
- 类别封装：铝电容器，径向，Can
- 技术参数：CAP ALUM 330UF 20% 25V SMD
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EEE-HBE331UAP 技术参数详情：
- 制造商产品型号: EEE-HBE331UAP
- 制造商：松下半导体（Panasonic Electronic Components）
- 功能总体简述: CAP ALUM 330UF 20% 25V SMD
- 系列: HB
- 电容: 330μF
- 容差: ±20%
- 额定电压: 25V
- ESR（等效串联电阻）: -
- 不同温度时的使用寿命: 105°C 时为 2000 小时
- 工作温度: -40°C ~ 105°C
- 类型: -
- 应用: 通用
- 纹波电流: 130mA
- 阻抗: -
- 引线间距: -
- 大小/尺寸: 0.315 直径（8.00mm）
- 高度 - 安装（最大值）: 0.402（10.20mm）
- 表面贴装焊盘尺寸: 0.327 长 x 0.327 宽（8.30mm x 8.30mm）
- 安装类型: 表面贴装
- 产品封装: 径向，Can - SMD
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