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- 制造厂商：松下半导体
- 类别封装：电容器套件，通用型，聚酯薄膜
- 技术参数：POLYESTER (B-SERIES) CAD SERIES
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Q17863 技术参数详情：
- 制造商产品型号: Q17863
- 制造商：松下半导体（Panasonic Electronic Components）
- 功能总体简述: POLYESTER (B-SERIES) CAD SERIES
- 包装: 笔记本
- 系列: ECQ-B（F）
- 套件类型: 通用型，聚酯薄膜
- 数值: 300 件 - 分为 1000pF ~ 8200pF
- 安装类型: 通孔
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