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MDM6085
制造厂商:
高通
类别封装:
高通无线通信芯片,BGA/QFN
技术参数:
QUALCOMM IC
丰富的高通公司产品,高通芯片采购平台
提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
MDM6085 技术参数详情:
高通(Qualcomm)原厂型号:MDM6085
制造商:高通(Qualcomm)
描述:Qualcomm IC BGA/QFN
系列:-
电流 - 输出:-
电压 - 电源:-
电压 - 负载:-
工作温度:-
安装类型:贴片
原厂器件封装:BGA/QFN
MDM6085
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QCA-6164A-1-172BWLNSP-TR-0C-0
PM8956
B39212B8111P810
PM8841
DEV-SYS-1298A-2A
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B39389K9656M100
20-Y5644-H1
MSM8230
B39791B7942P810S3
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