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MDM6270
制造厂商:
高通
类别封装:
高通无线通信芯片,BGA/QFN
技术参数:
QUALCOMM IC
丰富的高通公司产品,高通芯片采购平台
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点击下图下载技术文档
MDM6270 技术参数详情:
高通(Qualcomm)原厂型号:MDM6270
制造商:高通(Qualcomm)
描述:Qualcomm IC BGA/QFN
系列:-
电流 - 输出:-
电压 - 电源:-
电压 - 负载:-
工作温度:-
安装类型:贴片
原厂器件封装:BGA/QFN
MDM6270
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B39431R0960H110
QFE4309
WCN-3680B-0-79BWLNSP-TR-05-1
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SMB358SET
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B39941B8667P810
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