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MDM6290
制造厂商:
高通
类别封装:
高通无线通信芯片,BGA
技术参数:
QUALCOMM IC
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点击下图下载技术文档
MDM6290 技术参数详情:
高通(Qualcomm)原厂型号:MDM6290
制造商:高通(Qualcomm)
描述:Qualcomm IC BGA/QFN
系列:-
电流 - 输出:-
电压 - 电源:-
电压 - 负载:-
工作温度:-
安装类型:贴片
原厂器件封装:BGA
MDM6290
优势代理货源,国内领先的高通芯片采购服务平台。
DK-CSR1011-10147-1A
B39202B9908P810S5
WCN1314-0D
B39161B5051Z710
MSM8627
B39202B7740C810
B39172B4126U410
AR9271
MSM8625A
PM8091
B39162B4327P810
B39931B3921U410
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