首页
关于我们
品牌中心
热门产品
产品应用
行业新闻
联系我们
热门关注品牌:
Sunplus(凌阳)
KEMET(基美)
Microchip(微芯科技)
Spansion
STC
产品参考图片
MDM6610
制造厂商:
高通
类别封装:
高通无线通信芯片,BGA/QFN
技术参数:
QUALCOMM IC
丰富的高通公司产品,高通芯片采购平台
提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
MDM6610 技术参数详情:
高通(Qualcomm)原厂型号:MDM6610
制造商:高通(Qualcomm)
描述:Qualcomm IC BGA/QFN
系列:-
电流 - 输出:-
电压 - 电源:-
电压 - 负载:-
工作温度:-
安装类型:贴片
原厂器件封装:BGA/QFN
MDM6610
优势代理货源,国内领先的高通芯片采购服务平台。
B39202B4234H910
B39421B3681Z810W3
MSM8937-1-727NSP
PM6610-CD90-VA
QFE3440FC-0-48BD-HR-00-YC
PM8110
B39741B8315P810
DEV-RR-CT-SDK-01A
PMI8994
WCN1312-0-100LGA-MT-OY
RTR8600
QFE2101-0-15BWLNSP-TR-70-0
芯片采购网
专注整合国内外授权
Qualcomm代理
的现货资源,轻松采购IC芯片,是国内专业的芯片采购平台