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- 制造厂商:高通
- 类别封装:高通无线通信芯片,SMD
- 技术参数:QUALCOMM IC
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MSM-8260A-1-756NSP-TR-08-0 技术参数详情:
- 高通(Qualcomm)原厂型号:MSM-8260A-1-756NSP-TR-08-0
- 制造商:高通(Qualcomm)
- 描述:Qualcomm IC BGA/QFN
- 系列:-
- 电流 - 输出:-
- 电压 - 电源:-
- 电压 - 负载:-
- 工作温度:-
- 安装类型:贴片
- 原厂器件封装:SMD
- MSM-8260A-1-756NSP-TR-08-0优势代理货源,国内领先的高通芯片采购服务平台。
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