- 制造厂商:高通
- 类别封装:高通无线通信芯片,BGA
- 技术参数:QUALCOMM IC
- 丰富的高通公司产品,高通芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
MSM-8660-1-976NSP- 技术参数详情:
- 高通(Qualcomm)原厂型号:MSM-8660-1-976NSP-
- 制造商:高通(Qualcomm)
- 描述:Qualcomm IC BGA/QFN
- 系列:-
- 电流 - 输出:-
- 电压 - 电源:-
- 电压 - 负载:-
- 工作温度:-
- 安装类型:贴片
- 原厂器件封装:BGA
- MSM-8660-1-976NSP-优势代理货源,国内领先的高通芯片采购服务平台。
芯片采购网专注整合国内外授权Qualcomm代理的现货资源,轻松采购IC芯片,是国内专业的芯片采购平台