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MSM6050
制造厂商:
高通
类别封装:
高通无线通信芯片,BGA
技术参数:
QUALCOMM IC
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点击下图下载技术文档
MSM6050 技术参数详情:
高通(Qualcomm)原厂型号:MSM6050
制造商:高通(Qualcomm)
描述:Qualcomm IC BGA/QFN
系列:-
电流 - 输出:-
电压 - 电源:-
电压 - 负载:-
工作温度:-
安装类型:贴片
原厂器件封装:BGA
MSM6050
优势代理货源,国内领先的高通芯片采购服务平台。
B39951B4684Z610
MSM-8996-2-994CMNSP-MT-04-0-AB
RFT6125
MSM-7625A-0-576NSP-TR-01-1-AB
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B39401B3823Z810A11
B39941B9863P810
B39431R0960H110
QFE4309
WCN-3680B-0-79BWLNSP-TR-05-1
B39881B7925P810S03
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