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MSM6150
制造厂商:
高通
类别封装:
高通无线通信芯片,BGA
技术参数:
QUALCOMM IC
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点击下图下载技术文档
MSM6150 技术参数详情:
高通(Qualcomm)原厂型号:MSM6150
制造商:高通(Qualcomm)
描述:Qualcomm IC BGA/QFN
系列:-
电流 - 输出:-
电压 - 电源:-
电压 - 负载:-
工作温度:-
安装类型:贴片
原厂器件封装:BGA
MSM6150
优势代理货源,国内领先的高通芯片采购服务平台。
B39725B1728H810
B39871B3744H110
B39791B7929P810S03
B39881B9861P810W99
B39380K6264K100
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