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MSM6250
制造厂商:
高通
类别封装:
高通无线通信芯片,BGA
技术参数:
QUALCOMM IC
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点击下图下载技术文档
MSM6250 技术参数详情:
高通(Qualcomm)原厂型号:MSM6250
制造商:高通(Qualcomm)
描述:Qualcomm IC BGA/QFN
系列:-
电流 - 输出:-
电压 - 电源:-
电压 - 负载:-
工作温度:-
安装类型:贴片
原厂器件封装:BGA
MSM6250
优势代理货源,国内领先的高通芯片采购服务平台。
MSM9215
CSR1024A05-ILLP-R
B39162B4050U510
B39202B8627P810
B39242B8914L210
B39491B5217H310
MSM8952
WTR-2955-0-59FOWNSP-TR-06-0
DK-CSR1010-10184-1B
B39831B5348U410
SMB358SET-1947Y
B39791B7942P410
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