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MSM6500-5
制造厂商:
高通
类别封装:
高通无线通信芯片,BGA
技术参数:
QUALCOMM IC
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点击下图下载技术文档
MSM6500-5 技术参数详情:
高通(Qualcomm)原厂型号:MSM6500-5
制造商:高通(Qualcomm)
描述:Qualcomm IC BGA/QFN
系列:-
电流 - 输出:-
电压 - 电源:-
电压 - 负载:-
工作温度:-
安装类型:贴片
原厂器件封装:BGA
MSM6500-5
优势代理货源,国内领先的高通芯片采购服务平台。
WCN2243
B39389G3962M100
B39389L9653M100
B39851B4404P810
MSM8909-6-504NSP-TR-01-0
B39162B3470H910
B39192B9428K610
B39471B5040H810
B39192B9458P810S5
B39321B3905U510
APQ8060A
B39122B1617U810
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